EDA與制造相關(guān)文章 玻璃基板进入产业化验证 台积电首次公开技术进度 6月16日消息，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。 發(fā)表于：2026/6/17 英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18% 英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9% 發(fā)表于：2026/6/17 元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界 元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界 發(fā)表于：2026/6/17 台积电当前仍以CoPoS为首要重点 6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。 發(fā)表于：2026/6/17 三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程 6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。 發(fā)表于：2026/6/17 抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40% 6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。 發(fā)表于：2026/6/17 锡珠与锡球 焊料飞散背后的印刷,挥发与间隙问题 锡珠或锡球是SMT生产中容易被忽视却具有实际风险的缺陷。它们通常表现为焊盘附近、元件底部、阻焊表面或器件间隙内出现细小球状焊料。若锡球附着牢固且远离导体，短期内可能不会造成功能异常；但若锡球位于细间距引脚、BGA周边、连接器端子或高压差网络附近，就可能在振动、清洗、运输或工作热循环中移动，形成潜在短路。锡珠问题承接上一篇回流曲线异常，因为焊料飞散往往与锡膏挥发、升温斜率和焊料受压状态密切相关。 發(fā)表于：2026/6/17 存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨 6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。 發(fā)表于：2026/6/16 关于举办外汇政策解读与外汇申报实务专题研修班的通知 为贯彻落实国家高水平对外开放部署要求，适应外汇管理改革新形势，帮助涉外企业精准把握资本项目、经常项目最新政策要求，规范国际收支申报、贸易信贷报告、ODI境外投资外汇登记、跨境投融资等全流程实务操作，有效防范跨境资金流动风险，我院定于2026年7月15—18日在大连市举办外汇政策解读与外汇申报实务专题研修班。欢迎各有关单位本着自愿原则报名参加。 發(fā)表于：2026/6/16 面向AMS、RFIC与Multi-Die设计的EDA平台能力对比 快仿工具不能只看速度，精度一致性、模型兼容性、验证闭环完整性同样关键。一个仿真速度快但在后仿真环节出现模型失配的工具，反而会拖长整体收敛周期。 發(fā)表于：2026/6/16 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备 全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。 發(fā)表于：2026/6/16 苹果印度iPhone供应链暴雷！ 6月13日消息，据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会（TNPCB）的官方文件报道称，该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔（Hosur）的iPhone零部件工厂排放废水，严重污染了周边农田的地下水，并警告称若塔塔无法给出合理解释，将对该工厂采取断电、关停等强制措施。 發(fā)表于：2026/6/15 消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。 發(fā)表于：2026/6/15 回流焊温度曲线异常，为什么会放大前段所有波动 6月14日消息，据媒体报道，由尼卡光学设计建设的全球首条百万片级体全息光波导自动化产线，日前在天津滨海高新区正式投产。这标志着我国在消费级AR（增强现实）核心显示技术领域实现了重大规模化量产突破，解锁了高性价比AR眼镜和车载AR-HUD走向大众市场的“最后一公里”。 發(fā)表于：2026/6/15 大客户需求日益增大 台积电2nm正大举扩充产能 6月14日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电2nm家族正大举扩充产能，预计到2029年月产能将会提高到数十万片，足以应对苹果、AMD、英伟达、博通、高通等大客户的需求。 發(fā)表于：2026/6/15 <…567891011121314…>
