EDA與制造相關文章 美国重申将确保最强大的AI芯片在美国制造 2月12日消息，美国副总统万斯（JD Vance）表示，最强大的人工智能（AI）芯片将会坚持在美国设计与制造。而这一消息也引起了美国投资人的关注，推动英特尔11日的美股盘中交易大涨超过6%，随后的盘后交易又上涨了0.62%。 發表于：2025/2/13 传台积电将继续扩大对美国投资 650亿美元还不够，传台积电将继续扩大对美国投资！ 發表于：2025/2/12 三星电子正调整1c nm DRAM内存设计以保障良率 消息称三星电子调整1c nm DRAM内存设计：牺牲外围密度以保障良率 發表于：2025/2/12 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 2 月 11 日消息，据外媒 ETnews 今日报道，三星电子与 SK 海力士已经开始减少 NAND 闪存的产量，这是为了应对供应过剩，采取了通过工艺转换实现的“自然减产”措施。 發表于：2025/2/12 中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二 中芯国际 2024 年营收首破80亿美元稳居全球第二，产能利用率达85.6％ 發表于：2025/2/12 宁德时代据称已成立数十人团队自研工业机器人 2 月 11 日消息，在汽车动力电池主营业务增长放缓的背景下，宁德时代正积极寻求新的增长点。《晚点 LatePost》今晚爆料称，宁德时代已在上海组建团队，自主研发工业机器人，并计划投资人形机器人公司，同时还关注室温超导和可控核聚变等前沿技术。 發表于：2025/2/12 Omdia：预计 PC/服务器/移动内存价格今年前三季度累计下滑15% 2 月 10 日消息，韩媒 SEDaily 报道称，机构 Omdia 在本月 7 日发布的一份报告中预计，今年前三季度 PC、服务器、移动 DRAM 内存的价格将面临普遍下降：2025 上半年的价格降幅将在 10% 左右，三季度进一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年价格坚挺的服务器级 DRAM 也将加入这波降价潮：64GB 服务器 DDR5 的价格将从去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度进一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底这一价格可能跌至 200 美元（-25.9%）关口。 报道指出，DRAM 价格在今年前三季度持续下跌的原因是 IT 产品需求不足和长鑫加入 DDR5 供应。 發表于：2025/2/11 日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产 据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。 。 發表于：2025/2/11 2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升 2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。 發表于：2025/2/10 Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8% 1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。 發表于：2025/2/10 2025年半导体制造市场展望 2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。 發表于：2025/2/10 2025年半导体行业三大技术热点 半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。 發表于：2025/2/10 2025年全球半导体产业十大看点 经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。 發表于：2025/2/10 SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降 近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。” 發表于：2025/2/10 2024年半导体行业十大百亿级并购 人工智能、新能源汽车、机器人等行业迅猛发展，为半导体行业带来新的市场机遇。瞄准新机遇，行业巨头积极通过整合并购强化新领域布局，全球半导体行业竞争加剧！ 笔者整理了2024年48项半导体行业并购，并按照并购金额从高到低排序，前十大并购案金额均超过百亿人民币。下面带大家简要回顾2024年半导体行业十大百亿并购！ 發表于：2025/2/10 <…142143144145146147148149150151…>
