電子元件相關文章 挑战Mellanox，英特尔技术重生 英特尔的Omni-Path Architecture高速互连技术在一家独立的公司中获得了新生，这家独立的公司从芯片制造商中剥离出来并筹集了2000万美元的风险投资，再次为合作伙伴提供了Mellanox的InfiniBand的替代方案，而后者现在归英伟达所有。 發表于：2020/10/8 如何维持全球半导体领先？美国专家给出四点建议 在全球半导体产业中，许多国家都致力于实现价值最大化。但是志同道合的国家也可以通过发展技术和生态系统，知识产权和贸易自由化方面的合作来共同维持其领先地位。在本文，我们建议志同道合的国家在半导体技术开发，技术保护，生态系统发展和贸易自由化这四个领域进行合作，以保证公司在半导体方面的领先地位。 發表于：2020/10/8 国产半导体实力大阅兵 筚路蓝缕，以启山林。 这是新中国成立以来的真实写照，也是中国半导体一路走来的心路历程。 發表于：2020/10/8 谷歌的手机芯片计划遇挫 自Pixel 2以来，Google一直在其智能手机中包含自己的配套芯片组，以改善摄影和其他功能。不过，随着Google确认其最新的旗舰智能手机Pixel 5中放弃了Neural Core，谷歌似乎已经结束了这一趋势。 發表于：2020/10/8 芯片的未来，靠这些技术了 除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？ 發表于：2020/10/8 一文读懂全球半导体格局 “半导体”实际上是指具有导电特性的固体物质（例如硅或锗），他们可以用作导体或绝缘体。1956年，贝尔实验室的约翰·巴丁（John Bardeen），沃尔特·布拉顿（Walter Brattain）和威廉·肖克利（William Shockley）因其于1947年发明的晶体管而获得了诺贝尔奖，该晶体管是一种用于放大或切换电子信号和电源的半导体器件。 發表于：2020/10/8 LoRa不凉，反而在物联网时代大行其道！ 去年11月28日，工信部发布的2019年第52号公告中指出“微功率短距离无线电发射设备频率在470-510MHz，限在建筑楼宇、住宅小区及村庄等小范围内组网应用，任意时刻限单个信道发射”。在当时，业界发表了“LoRa凉凉”的观点。 發表于：2020/10/8 英特尔的先进封装赢得美国国防部订单 据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。 發表于：2020/10/8 索尼和Kioxia寻求美国批准向华为供货 据日经新闻报道，日本索尼公司和存储芯片制造商Kioxia已申请美国批准，重新开始向中国的华为技术公司供应组件。目前，华为已被“禁止”使用美国技术制造的器件。 發表于：2020/10/8 AMD处理器市占率再创纪录 由于 Steam 目前是全球最大的 PC 端游戏平台，所以 Steam 上用户的处理器、外设等占有率的数据具备一定的参考价值。 根据 9 月份统计的 Steam 平台用户 CPU 份额数据显示，AMD 的处理器首次突破 25%，达到了 25.75%；而此前一直称霸的英特尔，其在 Steam 平台用户的份额首次跌破 75%，为 74.24%。 發表于：2020/10/8 汽车成像的创新技术 对于具有深厚技术积累的模拟芯片厂商来说，为了应对市场需求的发展和变化，需要通过开发创新技术，以及行业并购来提升自身竞争力，安森美半导体就是这样一家企业。 發表于：2020/10/8 晶体管革命获利史 1959年，贝尔实验室的研究人员Dawon Kahng和Mohammed Atalla开发了世界上第一个真正的紧凑型半导体MOSFET晶体管，这不是历史上第一个晶体管，但它是第一个可以小型化并实际生产的晶体管。 發表于：2020/10/8 Arm进行“分拆”以寻求存储技术突破 Arm.已经成立了一个分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克萨斯州奥斯汀），以开发能够扩展到高级制程节点的批量交换非易失性存储器。 發表于：2020/10/8 中国大陆晶圆厂的“新挑战” 最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！ 發表于：2020/10/8 苹果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭载5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，单核成绩1583 分，多核成绩4198分。 發表于：2020/10/8 <…414415416417418419420421422423…>
