電子元件相關文章 与AMD展开对决，英特尔第11代Rocket Lake台式机芯片明年Q1见 鉴于英特尔的7nm制造问题，英特尔的Rocket Lake可能是您将要在其周围构建台式机的芯片。英特尔周三证实，其第11代台式机处理器Rocket Lake将于2021年第一季度上市，并带有PCI Express 4.0进行启动。这将与竞争对手AMD展开潜在的对决。 發表于：2020/10/8 IGBT的国产代替和技术趋势 皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半导体的典型应用功率半导体行业整体成长稳健，周期性相对小功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成电路的一支）。理想情况下，完美的转化器在打开的时候没有任何电压损失，在开闭转换的时候没有任何的功率损耗，因此功率半导体这个领域的产品和技术创新，其目标都是为了提高能量转化效率。 發表于：2020/10/8 AI芯片制造商如何在设计上取得成功？ 随着80多家人工智能加速器芯片公司在全球争夺难以捉摸的市场份额，对于新兴的人工智能芯片制造商来说，仅仅开发和制造强大而创新的芯片已经不够了。 發表于：2020/10/8 从2022年开始，高性能ARM芯片将走向64位 多年来，ARM一直在设计支持64位软件的芯片，但该公司还继续支持32位代码。 这将在几年内有点改变。 ARM宣布，从2022年开始，其所有“大型” CPU内核将仅采用64位。但这为ARM将继续为使用其“ LITTLE” CPU内核的新型节能芯片提供32位支持提供了可能性。 發表于：2020/10/8 欧盟的半导体担忧 “雪崩来临的时候，没有一片雪花能够幸免”。无论是中美还是日韩，在半导体这场没有硝烟的纷争中，都让各个国家了解到自主可控供应链的重要性。“面对中美之间的关系日益紧张，欧洲将不仅仅是一个旁观者，甚至有可能将成为战场。”欧盟工业负责人Thierry Breton此前曾如此说到，“如果我们抓住数据、微电子学和互联的机遇，欧洲将处于领先地位。” 發表于：2020/10/8 国产IGBT走出国门！ 近期，比亚迪好消息不断，不仅拿下苹果iPad的代工，为英伟达代工的显卡也卖断货。 發表于：2020/10/8 助力半导体产业国产化，这家光伏A股上市公司切入设备领域 9月29日，深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（以下简称“捷佳伟创”）发布公告称，拟向不超过35名（含）符合中国证监会规定条件的特定投资者发行股票。 發表于：2020/10/8 谁来为美国半导体设备三巨头冲业绩？ 最近，中芯国际又被媒体断供了。 路透社在26日报道称，美国政府已经准备对中芯国际施加出口限制，主要原因是美国担心出口给中芯国际的设备，存在用于军事的不可控风险。 發表于：2020/10/8 1纳米集成电路制造技术展望 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等 40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以 2017 年为例，集成电路产业对全球 GDP 的直接贡献高达 4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 發表于：2020/10/8 首次披露！ASML不为人知的崛起故事！ 技术封锁、时间紧迫、前途未卜…… 在一个不算好的时机入场，要如何开拓，如何坚持，如何在群雄环伺中逆风突围？ 今天，我们的半导体行业仍要回答这个问题。 所幸，几十年前，ASML已经用亲身经历给出了参考答案。 發表于：2020/10/8 Q4均价季跌幅约10%，存储器价格走势最新预测|TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第四季存储器产业（包含DRAM与NAND Flash）仍处于供过于求态势，虽然近期华为受到禁令影响，促使其它智能手机品牌积极拉货，进而分食华为失去的市场份额，然此动能仍无法改善目前疲弱的市况，加上服务器需求尚未明显复苏，预期第四季整体价格将持续走弱，季跌幅约10%。 發表于：2020/10/8 基美电子面向汽车、工业、消费和能源应用推出节省空间的薄膜电容器 美国佛罗里达州劳德代尔堡，2020年9月29日 - 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级，并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性，同时，与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比，其体积平均要小60%。仅凭这些特性，R52便成为了出色的X2类解决方案，可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。 發表于：2020/9/30 地平线发布征程3车规级芯片 随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。 發表于：2020/9/30 Vishay推出新款表面贴装汽车级硅PIN光电二极管 器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 發表于：2020/9/30 Nexperia推出用于HDMI2．1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器 2020年9月29日，半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA－C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2．1标准，能够轻松通过眼图测试。 發表于：2020/9/30 <…416417418419420421422423424425…>
