電子元件相關(guān)文章 缺货涨价蔓延到硅片和封装领域 今年以来因疫情流行与华为被禁等事件影响，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行，其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。 發(fā)表于：2020/10/8 传感器市场的下一个风口在哪里？ 传感器作为现代科技的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一，也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。各国都极为重视传感器制造行业的发展，并投入了大量资源予以支持。 發(fā)表于：2020/10/8 台积电5nm产能满载，公司再度上调资本支出 苹果新iPhone 10月中旬即将问世，积极下单台积电，储备新机搭载的最新A14处理器。供应链传出，台积电5奈米产能中，已有三分之二、总量约18万片被苹果包下，加上超微、高通、联发科等大客户卡位产能，台积电5纳米提前满载，本季单月营收创新高可期。 發(fā)表于：2020/10/8 Arm服务器芯片新战局 英特尔一统服务器芯片江湖已经很久了。虽然在这期间有IBM和MIPS前来挑战，但他们谁都无法撼动英特尔的地位。 發(fā)表于：2020/10/8 给我一个FPGA，可以撬起所有显示的接口和面板 作为FPGA的发明者——赛灵思，手握极具灵活性、高性能的FPGA技术，似乎看别的芯片都有一种嫌弃不够畅快的感觉。当瞄上显示领域时，就会发出来自心底的一问：“一个FPGA就能解决的事，为什么要那么多ASIC/ASSP？” 發(fā)表于：2020/10/8 英伟达的未来，不只是GPU 成立于1993年的英伟达，最为人熟知的就是他们的GPU。尤其是进入最近几年，因为AI的火热，英伟达GPU的关注度暴增，行业对他们在这个领域的认可程度也达到了前所未有的高度。但其实GPU只是英伟达的根本。历经过去几年的收购和产品线拓展外，英伟达已经开拓了多条产品线，DPU就是其中的一条。 發(fā)表于：2020/10/8 出口限制对中芯国际的影响分析 近期中芯国际遭受美国出口限制的消息收到业界广泛关注，随后中芯国际也发表公告称，“本公司和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security）已经展开了初步交流，我们将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。” 發(fā)表于：2020/10/8 晶圆代工迎来爆发式增长，未来五年年复合增长率有望达6.4% 虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率（CAGR）可望达6.4% 。 發(fā)表于：2020/10/8 诺基亚进行5G SoC开发 据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的5G芯片。 發(fā)表于：2020/10/8 印度团队在制造Power10中起着关键作用 科技巨头IBM表示，Power10处理器的许多创新和技术工作都是由印度团队完成的。蓝色巨人最近发布了其第十代旗舰Power处理器。IBM印度团队为Power10做出的贡献包括芯片的物理设计，能效功能以及产品内部的人工智能注入。 發(fā)表于：2020/10/8 SK海力士推出业界首个DDR5 DRAM模块，剑指服务器市场 日前，韩国半导体公司SK 海力士宣布推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始，它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作，开发下一代DRAM规格和技术，这将确保DDR5达到其性能目标，并易于被共同客户采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “针对大数据，人工智能（AI）和机器学习（ML）作了优化，作为DRAM的下一代标准”。全球其他重要厂商也利用SK hynix实验室，系统测试和仿真设施为推出新型高速高密度DRAM做好了准备。 發(fā)表于：2020/10/8 1nm芯片该如何实现？ 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以2017年为例，集成电路产业对全球GDP的直接贡献高达4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 發(fā)表于：2020/10/8 Chiplet的现状与挑战 Chiplet异构集成技术通过利用先进封装技术将多个异构芯片裸片（Die）整合集成为特定功能的系统芯片，试图缓解摩尔定律和登纳德缩放定律所面临的的失效问题。 發(fā)表于：2020/10/8 中国半导体制造的海外扩张之路 据相关报道显示，中国台湾的富士康（Foxconn）和德国的X-FAB正在竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra。另据报道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等当地的财团也对该工厂产生了兴趣，他们已与中方合作收购了Silterra的部分股权。 發(fā)表于：2020/10/8 受惠iPhone12/5G和华为拉货影响，台链出货和出口猛增 苹果公司宣布，将于美国时间13日上午10时举行线上新品发表会。根据邀请函上「Hi，Speed」（嗨，速度）的标语字样，市场预料将发表网速更快的5G iPhone新机，鸿海、大立光、和硕等相关供应链集中火力赶出货，挹注第4季营运可期。 發(fā)表于：2020/10/8 <…415416417418419420421422423424…>
