電子元件相關文章 意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片 中国，2020年10月14日–意法半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片（SoC） BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。 發表于：2020/10/14 外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货 9月15日禁令之后，很多电子元器件企业不能再向华为供货了。华为大受影响的同时，这些以华为为重要客户或主要客户的厂商也颇受影响，为此，他们纷纷向美国申请恢复对华为供货。 發表于：2020/10/14 Diodes 公司的高压模拟多路复用器在工业物联网应用中提供讯号分配 【2020 年 10 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器，能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用，包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。 發表于：2020/10/14 美国许可！台积电供货华为28nm芯片！ 据外媒最新报道，近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品！ 發表于：2020/10/14 贸泽电子与BittWare签订全球分销协议 2020年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex旗下BittWare达成全球分销协议。签署此项协议后，贸泽将开售采用英特尔®和Xilinx® FPGA技术的BittWare高端板卡级解决方案。 發表于：2020/10/14 第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕 10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海开幕。 發表于：2020/10/14 3nm/5nm制程狂奔之下 再回首28nm方兴未艾 近日，苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈，其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器，再次现身。 發表于：2020/10/14 中国台湾：苹果自研 Apple Silicon 芯片由台积电独家代工！ 据中国台湾经济日报报道，市场传出，苹果 14 日发布新 iPhone 后，可能在 11 月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片 Apple Silicon 的 MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。 發表于：2020/10/14 外媒：英伟达抛弃三星，重投台积电怀抱 众所周知，英伟达在向前推出的RTX30系列采用了三星的8nm制程，但据台媒Digitimes报道，英伟达计划在明年转向台积电7nm。 發表于：2020/10/14 卖身AMD，Xilinx图什么？ 六年前，我们推测如果英特尔收购Altera会发生什么。一年后，他们做到了，我们的许多猜测都成真了：英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势，FPGA市场已经改变了方向，Altera文化在很大程度上已经被更大的Intel所吸收赛，灵思与Altera之间长达数十年的争执已经冷却。 發表于：2020/10/14 ICinsights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22％ ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21％。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22％，比2010年的水平高出17个百分点（图1） 發表于：2020/10/14 存储龙头大力扩产，国内厂商面临大考 2020年，疫情在全球爆发，加大了存储器件价格波动的概率。同时，业内也出现了需求疲软及供应不畅等问题。外媒多次报道，存储芯片制造商下半年的处境并不乐观，存储芯片的价格将持续下滑。 發表于：2020/10/14 从发布会看苹果的芯片自信 “当我们竞争对手还在正向追赶我们去年的芯片水平时，我们仍然领先几代。” 苹果在今天北京时间凌晨1点开始的发布会上说的这句话，狂音绕梁，比夜间盘旋在头顶的蚊子还要持久和嚣张。 發表于：2020/10/14 ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款双通道高速接地检测CMOS运算放大器*1“BD77502FVM”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统以及处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。 發表于：2020/10/13 Microchip推出首款WiFi单片机模块 随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网（IIoT）连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，能实现独特的身份验证功能。 發表于：2020/10/13 <…408409410411412413414415416417…>
