東芝（Toshiba）傳計劃出售日本2 座8 吋晶圓工廠，買家是中國臺灣聯電（UMC），雙方可能將在2020 年度內達成協議，賣廠后東芝將委托聯電代工生產所需的半導體。

　　日刊工業新聞19日報道，據多位關系人士透露，東芝已和中國臺灣聯電展開協商，計劃出售2座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快在2021年3月底前達成協議。不過協商仍處于初期階段，今后也有破局可能性。據關系人士指出，除聯電之外，還有其他候補買家。

　　報導指出，東芝計劃賣給聯電的對象為位于大分市和巖手縣北上市的半導體工廠，其中大分工廠擁有8 吋和6 吋晶圓產線，巖手工廠擁有8 吋晶圓產線，由東芝連結子公司Japan Semiconductor 負責營運，目前雙方協商的方案為東芝擬將Japan Semiconductor 股權出售給聯電。

　　據報導，8 吋晶圓產線可用于生產IoT、5G 時代需求急增的模擬半導體、電源控制芯片，而東芝將2 座8 吋晶圓廠賣給聯電后，將委托聯電代工生產東芝所需半導體。目前2 座8 吋晶圓廠生產的產品約八至九成供應東芝集團，剩余一至二成為接受外部訂單的晶圓代工事業。

　　據報導，大分工廠等廠房長年來一直是東芝計劃整編的對象，約10 年前美國Globalfoundries 一度表示有意收購，之后Sony 在2016 年收購大分工廠部分產線設備。