電子元件相關(guān)文章 苏州集成电路创新中心启动 12月3日，苏州市集成电路创新中心举行启动仪式大会现场。创新中心首期载体面积10万平米，将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”。 發(fā)表于：2020/12/4 月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标 合肥新站区报道指出，双方谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合力争实现四大目标，即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。 發(fā)表于：2020/12/4 苹果12月8日还有新硬件产品发布 根据可靠消息人士提供的 AppleCare 内部备忘录,苹果已经通知服务提供商在12月8日,也就是下周二会有一些“AppleCare 相关的改变”。目前,还不清楚改变是什么,不过根据以往的经验,这通常意味着会有新的硬件产品发布。 發(fā)表于：2020/12/4 日本芯片厂商铠侠获得批准 可向华为供应服务器芯片 12月4日消息，据外媒报道，继AMD、英特尔等公司获准向华为供应芯片之后，日本存储芯片厂商铠侠也已获得美国批准，可向华为供应芯片。但是仅限于数据中心服务器商用芯片，不包括智能手机的闪存。 發(fā)表于：2020/12/4 义隆电子表态：MCU将会在2021年1月起全面上涨 继昨天盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾地区MCU厂证实同步调升报价后，义隆电子也表态，MCU将会在2021年1月起全面上涨。 發(fā)表于：2020/12/4 “涨”声响起来：半导体产业链开启“疯涨模式” 由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至，不少业内人士表示，“今天你涨，明天他涨，真不知道下一个涨价的会是谁。” 發(fā)表于：2020/12/4 基于S32K的EDR解决方案 现今汽车的普及度越来越高，而各类的汽车的事故层出不穷，汽车的安全性受到广泛的关注。不管从汽车设计的角度还是司法判决方面，了解事故的发生的原因变得尤其重要，汽车EDR技术为此诞生。 發(fā)表于：2020/12/4 SIA：全球半导体销售今年将增加5.1% 半导体行业协会（SIA）今天发布了半导体的全球销售金额，据他们报道，2020年十月，全球半导体销量达到了390亿美元，同比增长了6.0％。数据显示，2019年10月，全球半导体销售总额为368亿美元。在和2020年9月的379亿美元相比时，10月的半导体营收也增加了3.1％。 發(fā)表于：2020/12/4 传AMD正在做Arm芯片，挑战苹果M1 据notebookcheck报道，苹果M1的SoC凭借超低TDP和无需主动散热等特警，正在威胁英特尔和AMD功耗性能优良的x86霸权，当然，因为x86_64仍然编译了许多行业标准程序，因此x86处理器将继续统治相当一段时间。 但是，苹果和高通公司可能并不是唯一在ARM领域与X86抗衡的公司。有传言称，AMD也在寻求跳入定制的ARM芯片，而这种产品距离现在可能并不遥远。 發(fā)表于：2020/12/4 德州仪器CEO：中国发展模拟芯片会难很多 日前，德州仪器CEO Rich Templeton参加了由瑞银举办的一场活动。在会上，当他被问到，在当前中美贸易紧张的现状下，中国正在半导体方面努力实现自主可控？那么，这对于德州仪器在嵌入式和模拟业务领域在中国国内的竞争地位意味着什么？ 發(fā)表于：2020/12/4 中芯国际回应被加入“黑名单” 据英国路透社报道，特朗普政府正式把国内的中芯国际加入所谓的“军工企业黑名单 ”。 發(fā)表于：2020/12/4 英特尔，不认输 突然觉得这个世界对英特尔有些不公平，明明是全球第一大半导体公司，在与竞争对手不断厮杀的过程中，似乎还要承受舆论的压力。我们似乎对巨人的陨落有着非常着迷的八卦感，再加上人们对《乱世佳人》、《唐顿庄园》、《红楼梦》等艺术作品的熟悉，甚至可以闭着眼睛脑补未来某个时期，看到某个王朝的凋落景象。 發(fā)表于：2020/12/4 vivo“操芯”，手机市场的5纳米竞争开始了 5纳米芯片再添新军。近日,三星Exynos 1080芯片在上海正式发布,它采用的是三星最先进的5nm EUV FinFET工艺,以及ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架构。 發(fā)表于：2020/12/3 国产28nm光刻机将于明年交付，大幅缩短与国外的差距 据媒体报道指出上海微电子将在明年向国内芯片制造企业交付28nm光刻机,这代表着国产光刻机最先进的技术水平,国产光刻机在大幅缩短与海外的技术差距。 發(fā)表于：2020/12/3 突发，台湾五大MCU厂商集体涨价，交期拉长 MCU 市场近期对于涨价蠢蠢欲动,先前传出,由于意法半导体发生罢工事件,市场供需出现缺口,加上现今产业链不论晶圆代工、封测端,产能相当吃紧,交期也大幅拉长,进一步推升涨势,业者坦言,现在下单交期四个月已是常态。 發(fā)表于：2020/12/3 <…358359360361362363364365366367…>
