電子元件相關文章 Imagination发布支持DirectX的GPU IP 近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能产品GPU IP IMG DXD，可运行主流的DX11 PC 游戏，以及其它基于Windows 的应用程序和手机游戏。 發表于：2023/11/15 大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案 2023年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。 發表于：2023/11/15 用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案 【2023 年 11 月 13 日，德国慕尼黑讯】许多行业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储行业也在顺应这一时代趋势。总部位于美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于简化自助式仓储设施运营流程的先进解决方案提供商，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统。借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。 發表于：2023/11/15 英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案 【2023 年 11 月 13 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。 發表于：2023/11/15 Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系 Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。 發表于：2023/11/14 大联大诠鼎集团推出超小型IPCAM模组板方案 2023年11月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。 發表于：2023/11/13 贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 2023年11月8日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP® Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商，在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场不断开拓创新，同时提供让未来发展更加可持续的解决方案。书中，贸泽和NXP探索了汽车电气化系统面临的设计挑战，并深入探讨了潜在的解决方案路线。 發表于：2023/11/13 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置 2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅（SiC）功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机（OBC）、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 發表于：2023/11/13 “钻石”芯片，真的要来了？ 在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。 發表于：2023/11/10 英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 【2023年11月7日，德国慕尼黑和英国沃里克讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展。得益于MCU系列的尖端机器学习功能和集成并行处理单元（PPU），Eatron能够最大程度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。 發表于：2023/11/9 逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作 中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。 發表于：2023/11/8 大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案 2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 發表于：2023/11/8 新一轮裁员潮？Q3至今已有超20家业内企业裁员！ 自2021年开始的半导体下行周期已历时二十几个月，影响了从半导体设备、材料等上游支撑性行业到芯片设计、晶圆制造、封装测试等中游环节，以及汽车电子、5G通信、消费电子等下游应用行业，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支。 發表于：2023/11/8 天玑9300支持全像素对焦叠加两倍无损变焦，拍得远、准、稳 联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能，从此次发布会来看，无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构，确保了极速运行速度的同时，还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能，获得了多项行业第一的荣誉，当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。 發表于：2023/11/8 联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新 2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。 發表于：2023/11/7 <…31323334353637383940…>
