電子元件相關文章 文晔科技38亿美元收购富昌电子，获无条件批准 据人大并购与投资研究官微消息，近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列。 据悉，2023年9月14日，文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。文晔科技收购富昌电子股权案在列。 文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，Future CEO Omar Baig受邀在交易完成后加入文晔董事会。 资料显示，文晔科技创立于1993年，作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商，文晔科技已成功将公司定位为半导体上下游间的最佳桥梁，提供最专业的供应链管理服务予原厂及客户，并且以“协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程”为目标，不断深化在产业链上创造附加价值的能力。 發表于：2024/1/3 卖太便宜！SSD九个季度以来首次上涨 据最新消息称，SSD产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。 数据显示，2023年10-12月期间SSD代表性产品TLC 256GB批发价为每台25.5美元左右、容量较大的512GB价格为每台48.5美元，皆较前一季度（2023年7-9月）上涨9%，也都是九个季度以来（2021年7-9月以来）首度上涨。 自2023下半年以来，存储芯片价格一直在上涨。 虽然DRAM价格上涨较为温和，约20%，但NAND闪存价格在过去两个月飙升了60%-70%。 调研机构TrendForce给出的报告称，存储芯片将再次迎来涨价，预计涨幅将扩大至18~23%。 报告中指出，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。 發表于：2024/1/2 意法半导体助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场 2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码： LI） 签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议， 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 發表于：2024/1/1 康宁环境科技庆祝成立 50 周年 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）是世界领先的玻璃和陶瓷科技创新企业之一，最近庆祝了其环境科技业务成立50周年里程碑。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆∙法利（James Farley）与康宁公司董事长兼首席执行官魏文德（Wendell Weeks）共同纪念了康宁公司对汽车行业乃至世界产生影响的五十年。 發表于：2024/1/1 意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效 2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。 發表于：2023/12/31 功率模块清洗中的常见“重灾区” 功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。 發表于：2023/12/31 贸泽电子和TE Connectivity联手发布新电子书 2023年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与全球知名的连接器和传感器制造商TE Connectivity联手发布了一本新电子书，探讨电动汽车和快速发展的互联交通的现况。这本新电子书重点介绍了一些新兴工程主题，如V2X生态系统、5G车队远程信息处理、大功率电动汽车充电的未来以及其他设计趋势，对电动汽车和互联交通领域的电动交通革命提供了深刻见解。 發表于：2023/12/31 “技术、产业、格局大洗牌”第三代半导体将进入“战国时代” 全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展。 半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅（Si）为代表，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料和以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等宽禁带为代表的第三代半导体材料。相较前两代产品，第三代半导体最大的优点在于能够适应高压，高频和高温的极端环境，性能大幅提升。 發表于：2023/12/29 曾经的半导体“尖子生”，如今居然要烧钱“交学费” 了恢复在全球半导体行业的主导地位，在这一全球最受关注的行业拥有足够的话语权，日本正在以政府主导的方式，不惜一切代价加大投入力度。但如此豪赌能否如愿以偿获得+成功，存在极大的不确定因素。 上世纪80年代曾是日本半导体产业极为辉煌的时代，其时在全球的半导体产业中，日本占据了半壁江山以上，前十大企业有6家是日本的，前四名被日本囊括，例如1988年日本就占到全球半导体产值的50.3%。但由于遭到美国的无情打压以及日本本身的战略失误，此后日本半导体产业一蹶不振，一路下滑，目前在全球十大半导体企业中日本全军覆没，日本半导体产业占全球比重不到10%。如今台积电和三星的3纳米芯片早已进入量产阶段，但日本却还在40纳米阶段艰难爬坡。 發表于：2023/12/29 硅晶圆，供过于求态势延至2025年？ 近日，硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示，三季度营收获利有所下降，市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。 發表于：2023/12/28 中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起 12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。 随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。 报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。 据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一，远超排名第二的美国(87573件)。 發表于：2023/12/28 贸泽电子全新宣传片斩获2023年度W.AWARDS金网奖 在刚揭晓的2023 年度W.AWARDS金网奖评选中，贸泽电子最新的一站搞定系列之品牌宣传片《随时创造你的奇迹》、《精准搜罗元器件 只要轻松一键》和《采购飞一般》荣获视频广告创意银奖和铜奖、广告片铜奖。 發表于：2023/12/21 TE Connectivity连续第12 年入选“道琼斯可持续发展指数” 瑞士沙夫豪森——2023年12月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity （以下简称“TE”）连续第12年入选道琼斯可持续发展指数。再次入选该指数证明了TE不懈地致力于既为客户创造价值、又符合公司对投资者的承诺的可持续商业实践。 發表于：2023/12/19 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！ 2023年12月18日，中国北京 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）12月16日，2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。大会围绕“重组创变，整合致胜”主题，聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会，以全球视野为背景，探析宏观局势，洞察半导体产业趋势和未来新机遇。 發表于：2023/12/19 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案 2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 發表于：2023/12/18 <…28293031323334353637…>
