電子元件相關文章 苹果M3芯片深度解读 苹果公司本周发布了新一代 M 系列 Apple Silicon 处理器，并随之推出了新一代 MacBook Pro，为新处理器发布的繁忙月份画上句号。关于这系列芯片的初步介绍，可以查看昨日发布的文章《苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管》。 發表于：2023/11/1 安森美业绩不及预期，裁员900人！ 10月31日消息，美国芯片大厂安森美半导体于当地时间10月30日公布了2023财年第三季度财报，虽然业绩表现略高于市场预期，但是对于第四季度的业绩指引大幅低于分析师的预期，直接导致其股价大跌。 發表于：2023/11/1 ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛 10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。 發表于：2023/11/1 瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。 發表于：2023/11/1 贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频应用的RM126x系列LoRaWAN模块 2023年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN™模块。RM126x模块基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收发器，模块/天线组合经认证能以托管或无托管模式在全球使用，为工业自动化和控制、智能农业、智能城市、公用事业监控、交通运输、物流、供应链、医疗监控和零售等领域具有挑战性的LoRaWAN实现提供低功耗、远距离的全球性解决方案。 發表于：2023/11/1 清洗细微间隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA无锡研讨会并发表演讲《低底部间隙清洗的挑战》。节选精彩内容与大家分享。 發表于：2023/11/1 e络盟向全球供货Raltron频率管理设备 中国上海，2023年10月27日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与全球频率管理解决方案提供商Raltron合作，在全球分销其全系列频率管理设备。 發表于：2023/11/1 贸泽电子新品推荐：2023年第三季度推出了超过16000个新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2023/11/1 清华大学研发光电融合芯片，算力超商用芯片三千余倍 清华大学自动化系（戴琼海院士、吴嘉敏助理教授）与电子工程系（方璐副教授、乔飞副研究员）联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍。该成果已于近期发表在《自然》杂志上。 發表于：2023/10/31 苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管 今天，Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术，可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。 發表于：2023/10/31 边涨价边裁员，存储市场真的复苏了吗？ 近日消息，固态存储厂商Solidigm证实，由于行业不景气，公司目前正在进行适度裁员。Solidigm发表声明称，由于半导体行业的长期低迷及其对市场状况的影响，公司已经实施了裁员。公司将为即将离职的同事提供支持和遣散费。 發表于：2023/10/30 贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商 2023年10月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起为世界各地的设计工程师、创客和玩家提供Raspberry Pi新品。贸泽供应直接来自Raspberry Pi的单板计算机 （SBC）、嵌入式设备和外设的完整产品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原厂认证。 發表于：2023/10/28 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案 2023年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。 發表于：2023/10/28 东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器 中国上海，2023年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗，并抑制功率衰减[1]，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。该产品于近日开始支持批量出货。 發表于：2023/10/28 e络盟开售Littelfuse完整解决方案 中国上海，2023年10月13日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特（Littelfuse）为客户提供一站式服务，满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，为可持续、互联和更安全的世界赋能。 發表于：2023/10/28 <…33343536373839404142…>
