電子元件相關文章 Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管 奈梅亨，2024年2月26日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing（打嗝）应用等。 發表于：2024/2/29 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。 發表于：2024/2/29 芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。 發表于：2024/2/27 贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组 2024年2月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。 發表于：2024/2/27 Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧开关解决方案 芝加哥2024年2月27日讯 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。 發表于：2024/2/27 思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT 2024年2月22日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。 發表于：2024/2/26 东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET 中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持批量出货。 發表于：2024/2/26 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。 發表于：2024/2/23 美迪凯已进入SAW领域，有望形成新的增长点 近年来，国产厂商在SAW滤波器和CIS光学芯片领域的技术创新与突破，正在悄悄改变行业格局，行业头部企业，或将迎来高速发展机遇。 美迪凯是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业，经过多年深耕，公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。 發表于：2024/2/23 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆 内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。 發表于：2024/2/23 IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案 OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。 發表于：2024/2/21 贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 2024年2月19日 –专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。借助QPG6105DK 开发套件，开发人员能够快速、轻松地将物联网 (IoT) 设备推向市场。该IoT开发套件是Matter和低能耗产品开发人员构建智能家居传感器和执行器、智能照明、恒温器和其他联网终端设备的理想之选。 發表于：2024/2/21 SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展 芝加哥2024年2月20日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列，这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV)，旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 發表于：2024/2/20 索尼研发出HDD硬盘容量翻倍技术 据日本媒体报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。 通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。 据介绍，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。 發表于：2024/2/20 西电郝跃院士在超陡垂直晶体管器件研究方面取得进展 近日，西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授和罗拯东副教授在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展，相关研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”为题发表于《自然•通讯》。该工作报道一种新型晶体管器件技术，将电阻阈值开关与垂直晶体管进行集成，实现了兼具超陡亚阈值摆幅与高集成密度潜力的垂直沟道晶体管，电流开关比超过8个数量级且室温亚60mV/dec电流范围超过6个数量级，为后摩尔时代高性能晶体管技术提供了一种新的器件方案。 發表于：2024/2/20 <…25262728293031323334…>
