電子元件相關文章 震惊,8寸晶圆代工厂竞标抢产能 新一轮的涨价潮来了 要说8寸晶圆产能紧缺到什么地步,前有某老总下跪求产能,后有联发科买设备租给代工厂保产能。 發表于：2020/12/15 高通向荣耀供应芯片将成现实，又与小米处于同一起跑线 高通总裁安蒙在骁龙技术峰会期间表态正与荣耀密切接触，显示出它对于与荣耀合作的乐观态度，或许业界传闻的高通向荣耀供应芯片将很快成为现实，这有助于它巩固国内线上手机市场的领导地位。 發表于：2020/12/15 面板涨价潮还在持续，TCL华星计划投建8.5代线 面板产业偶发事故频频发,供需进一步改善,史上最寒冷冬天变暖…… 發表于：2020/12/15 一种低相位噪声的正交电感电容压控振荡器的设计 在相同的功耗下，串联耦合正交电感电容压控振荡器相位噪声性能优于并联耦合电感电容压控振荡器。但是在传统的串联耦合正交电感电容压控振荡器中，LC谐振腔中存在45°的相位偏移使得其相位噪声被恶化。因此提出一种交流偏置的串联耦合正交电感电容压控振荡器。该振荡器中的LC谐振腔的相移接近0°,并且耦合MOS管的低频噪声上变频的相位噪声部分受到抑制。所以该交流偏置的串联耦合正交电感电容压控振荡器可以获得较好的相位噪声性能。所提出的正交电感电容压控振荡器在TSMC 180 nm CMOS工艺下设计完成。其输出频率调谐范围为2.34 GHz~2.60 GHz，电源电压为1.8 V，功耗约为11.2 mW。输出频率为2.58 GHz时，3 MHz频偏处的相位噪声为-140.1 dBc/Hz，相较于传统串联耦合正交振荡器优化了6.4 dB。该振荡器的品质因子为188.3 dBc/Hz，平均相位误差为0.05°。 發表于：2020/12/15 三星“死磕”台积电 近几年，英伟达的GPU成为了市场明星，特别是推出的新品，非常抢手，被各应用市场客户争抢，特别是该公司于今年9月推出的GeForce RTX 30系列，行情非常紧俏，最近一直处于断货状态，特别是要获得RTX 3090和RTX 3080非常困难，而中端的RTX 3070有时会有库存，但由于需求增加，很快也会售罄。对此，据中国台湾媒体Digitimes报道，之所以如此，是因为三星Foundry的8nm制程产能不足导致的。不过，该消息没有得到三星官方的证实。 發表于：2020/12/15 重磅！蒋尚义回归中芯国际，将直接领导赵海军和梁孟松 昨日，DIGITIMES、问芯Voice等多家行业媒体报道，半导体大佬蒋尚义将再度加盟中芯国际。 發表于：2020/12/15 获亚马逊AWS大单，英特尔AI芯片能否撬动英伟达市场份额 近日，英特尔在AI芯片上获得重要商业进展。在亚马逊AWS re:Invent 2020大会期间，英特尔与AWS共同宣布，将推出基于英特尔Habana Gaudi人工智能（AI）芯片云服务，计划于明年上半年上线，以降低AI数据集训练成本。 發表于：2020/12/15 年底，估值涨疯了：VC不尽调就打钱 “一个连产品都还没出来的芯片公司估值能达到10亿，这太疯狂了。” 一家美元基金合伙人向投资界感叹。2020下半年，VC/PE机构的投资节奏明显加快，但一个更加明显的感受是：企业的估值也窜上了天。 發表于：2020/12/15 突破芯片技术物理极限 英伟达首席科学家Bill Dally在一年一度的中国GPU技术大会召开前接受第一财经记者独家专访时表示，GPU让人工智能（AI）的性能每年都能成倍提升，英伟达的研究人员正在定义如何在具有更高带宽、更易于编程的系统中制造更快AI芯片的方法。 發表于：2020/12/15 车企陷入停产危机，MCU缺货难道只是ST的锅 今年的全球半导体似乎并不太平，本以为疫情会导致全球半导体产业发生萎缩，但是谁也没有想到，带来的却是各种缺货涨价潮。驱动IC涨价，MOSFET涨价，电源IC涨价，一波接一波的涨价，点燃了所有人的情绪。 發表于：2020/12/14 中汽协回应车企缺芯，主要有四个原因 近期，央视新闻“汽车芯片缺货”的报道引发了业界热议。随后，中国汽车工业协会（以下简称中汽协）副秘书长兼行业发展部部长李邵华对《汽车纵横》表示，经过调研，汽车产业芯片供应短缺问题是真实存在的，多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。 發表于：2020/12/14 谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标 近期，谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功，将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确，剑指智能手机市场，同时，也有越来越多的龙头手机企业开始走上自研芯片的道路。这颗小小的芯片能否有足够的能力助谷歌在手机行业一步登顶? 發表于：2020/12/14 华测导航：“璇玑”芯片已经投片量产 华测导航近日在互动平台上表示，公司研发的“璇玑”芯片今年已经投片量产，将用于自研装备和对外销售。“截至目前，“璇玑”芯片暂未对外销售，公司业务策略首先以装备自用为主。 發表于：2020/12/14 新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品 据财联社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉，时隔大半年后，荣耀计划采用库存芯片，于2021年一月份发布手机新品。 發表于：2020/12/14 华为再次投资半导体企业，这次瞄准它 华为将又一次出手投资半导体企业，这次瞄准的是一家砷化镓及磷化铟衬底生产商。 發表于：2020/12/14 <…351352353354355356357358359360…>
