電子元件相關文章 郭明錤回应苹果砍单5纳米：只是季节性因素 据国外媒体《Apple Insider》报道，晶圆代工龙头台积电2021年首季5纳米制程产能将不再为苹果独占，苹果的订单将下降至80%，代表着苹果对台积电有所砍单。对此，知名分析师郭明錤表示，该状况是因为季节性因素所造成，并非是外界猜测的因苹果iPhone12订单减少所导致。 發表于：2020/12/14 三安光电：三安半导体获1.84亿元补贴 三安光电12月12日公告，公司全资子公司三安半导体收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》文件。根据泉州市人民政府、南安市人民政府与三安光电股份有限公司签订的《投资合作协议》，经研究，同意拨付三安半导体设备购置补助款1.84亿元。三安半导体已于2020年12月10日收到该笔款项。 發表于：2020/12/14 国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5% 12月11日，在顺德举行的家电科技学术年会上，中国科学院微电子研究所主任王云说，国内家电行业芯片市场约500亿元，本土化配套率仅5%。中国家电业亟需补上核心关键零部件的短板。 發表于：2020/12/14 不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波” 荣耀从华为剥离出来之后，未来手机芯片将会由谁供应，一直是个谜。 發表于：2020/12/14 月产11.5万枚8英寸晶圆片，14亿美元M8项目投产 近日，无锡高新区集成电路产业再传喜讯，总投资14亿美元的M8项目正式投产。 發表于：2020/12/14 国产新突破，北方华创ICP刻蚀机1000腔顺利交付 近期，国产刻蚀机取得新的突破。北方华创近日宣布，公司ICP刻蚀机1000腔已经顺利交付。 發表于：2020/12/14 这才是第三代半导体的最佳应用场景 今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC)有着更为广阔的应用空间。受益于新能源汽车行业的快速发展，氮化镓产品应用即将迎来大爆发。 發表于：2020/12/14 存储芯片国产化如何在产能焦虑中实现突围 2020年新年伊始，新冠疫情爆发，漫延至全球，严重影响社会生产生活。在此背景下，全球各地区生产及劳动力供应不稳，芯片圆晶产能受限，“缺货”、“涨价”已经成为了半导体行业最为频繁出现的关键词。特别是上游的晶圆代工厂、封测厂产能紧缺、涨价，波及整个芯片产业链，引发全球芯片市场的波动，犹如凛冬冷空气过境，国内存储芯片行业也感受到阵阵寒意。 發表于：2020/12/14 中国半导体业要充满信心及踏实前行 2020年即将逝去，回顾中国半导体业发展，在如此困难条件下取得了相当好的成绩，实属不易。美国动用整个国家力量来封杀一家中国的民营企业华为，连续三次的打压，一次比一次的狠毒，但是华为没有被压垮，仍是艰难的生存下来，反映正义在我们手里，中国半导体业一定能战胜各种困难，取得更大的进步。 發表于：2020/12/14 苹果圆了自己立下的flag，用自研M1芯片取代英特尔处理器 今年秋天，苹果终于圆了自己立下的flag，用自研M1芯片取代了之前的英特尔处理器。虽然一开始很多人对苹果的芯片转型持有怀疑态度，但最终的产品还是让人大吃一惊。这不，就连曾经跟苹果因专利许可问题而对簿公堂的高通，现如今也是对其大为赞赏。 發表于：2020/12/14 欧盟17国联合研发2nm技术，美国半导体霸主地位恐不保 据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。 發表于：2020/12/14 快可电子：上市转问询，布局光伏连接器市场 近日，有三家连接器企业传出在科创板申请上市的消息，其中两家成功上市，另外一家也向上市迈进了一步。 發表于：2020/12/14 中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来，中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。 發表于：2020/12/14 挡不住的自研之路！除了基带，苹果还将自研射频芯片，取代博通、Qorvo 苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频（RF）元件，由此看来手机里面除了电池、屏幕、摄像头等一些组件外，苹果基本都要自研了！ 發表于：2020/12/14 当全球半导体都在自主可控 一股来自东方的神秘大风，将“半导体自主可控”的情调吹向了西方欧洲大地。上周路透社报道，德国、法国、西班牙和其他十个欧盟国家已经签署联合声明，将大力投资处理器和半导体技术。 發表于：2020/12/14 <…352353354355356357358359360361…>
