電子元件相關(guān)文章 晶瑞股份光刻机顺利购得，国产高端光刻胶将加速突围 华天科技发布公告表示,公司拟非公开发行的股票数量合计不超过680,000,000股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24．82%。募资总额不超过51亿元,主要用于:集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。 發(fā)表于：2021/1/21 近期芯片涨价时间线整理 据一位企业负责人表示，在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。 發(fā)表于：2021/1/21 寒武纪首颗AI训练芯片思元290进入量产 采用台积电7nm工艺,集成460亿个晶体管。 發(fā)表于：2021/1/21 并购潮、缺芯、自研，2021芯片业热潮将继续汹涌 国际市场上,显卡制造商英伟达400亿美元收购ARM,英特尔的老对手AMD以350亿美元收购全球最大的FPGA芯片制造商赛灵思,SK海力士90亿美元收购了英特尔NAND闪存芯片业务。 發(fā)表于：2021/1/21 芯片代工创十年新高，下游客户仍在等米下锅 第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季，但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年，出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中，营业收入同比增长14%，净利润同比增长23%，并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。 發(fā)表于：2021/1/21 SK海力士龙仁园区有望在下半年开建 据媒体报道，韩国龙仁半导体产业园区已经通过了京畿道政府审议，预计2021年初能取得龙仁市批准，最快有望在2021年下半开始兴建园区。 發(fā)表于：2021/1/21 北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程 北京市副市长靳伟20日在国新办发布会上表示，“十三五”期间，北京原始创新策源能力进一步增强，涌现出马约拉纳任意子、新型基因编辑技术、天机芯、量子直接通信样机等一批世界级的重大原创成果，未来五年，北京要进一步坚持“锻长板”与“补短板”并重，立足科技自立自强，坚持有所为、有所不为，围绕“四个面向”，开展重点领域关键核心技术研发工作。 發(fā)表于：2021/1/21 晶瑞股份顺利购得ASML ArF浸入式光刻机 近日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布公告称，经多方协商、积极运作，公司已顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台，并于2021年1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。 發(fā)表于：2021/1/21 预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份有望实现全面投产。 發(fā)表于：2021/1/21 一文读懂波澜壮阔的汽车芯片产业 近日，蔚来汽车董事长兼CEO李斌在接受媒体采访时称，自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易。李斌的放话，让蔚来可能造芯之说变得愈演愈烈。关于蔚来是否会做芯片，《中国电子报》记者向该公司进行了求证，蔚来给出的答案是“目前没有可以披露的信息”。但从相关渠道获悉，李斌造芯意向明确，只是尚未提交董事会讨论，李斌正在思考相关架构。 發(fā)表于：2021/1/21 华为内部人士：预留麒麟9000，还会推P50、Mate 50 华为内部人士称，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业和手机产业。 發(fā)表于：2021/1/21 苹果为什么能打趴Intel和高通？M1战酷睿i9/骁龙8cx 苹果Mac开始换用自家芯片，对Intel而言无疑是个打击。苹果在去年的MacBook系列产品发布会上，提到自家M1芯片时，不忘大谈相比前代MacBook产品，其CPU性能提升2.8倍；GPU性能提升5倍；比较的就是Intel处理器了。设备续航还提升到了20小时。 發(fā)表于：2021/1/21 寒武纪首颗AI训练芯片亮相：7纳米制程，算力提升四倍，已规模化出货 1 月 21 日，寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调亮相，寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年，寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的 “彩蛋”，此后，寒武纪思元 290 芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今，随着新一代训练产品线集中亮相，寒武纪略显“神秘” 的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。 發(fā)表于：2021/1/21 联发科“捕蝉”，高通在后 如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流，PC端当属AMD，手机端当属联发科，这两者在过去的一年时间里都很yes！ 發(fā)表于：2021/1/21 苹果U1芯片会在今年迎来大爆发吗？ 在过去多年的教育下，我们对苹果公司引入和普及新技术并不感到陌生。例如，iMac并不是第一个使用USB的设备，但它推动了这个标准的采用。多点触控显示器也在iPhone之前就已存在，但他们则是第一个提供基于这个技术的商业产品的企业。但是，有时这些技术需要一段时间才能实现。苹果近年来对UWB的投入，就是一个很好的例。 發(fā)表于：2021/1/21 <…322323324325326327328329330331…>
