電子元件相關文章 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力 2021 年 1 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 發表于：2021/1/25 拜登上任后是否会改变我国半导体行业如此紧张的现状？ 2021年1月20日，现年 78 岁的美国第 46 任总统、民主党人约瑟夫·拜登（Joseph Robinette Biden, Jr）于首都华盛顿国会山正式宣誓就职。 在就职的当天，拜登就在白宫签署了17项行政命令、备忘录和公告。 發表于：2021/1/25 芯片巨头研发车用激光雷达？英特尔进军自动驾驶领域 参考消息网1月25日报道 据英国路透社1月13日报道，当地时间1月12日，英特尔无人驾驶汽车子公司Mobileye负责人宣布，希望在2025年之前转向使用公司自研的雷达技术，只为每辆汽车配置一个激光雷达传感器，以降低自动驾驶的成本。 發表于：2021/1/25 苹果不按套路出牌，高通、微软、英特尔都坐不住了，要推新CPU 苹果不按套路出牌，高通、微软、英特尔都坐不住了，要推新CPU 發表于：2021/1/25 三星推出新款1.08亿像素的图像传感器 ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。 發表于：2021/1/25 西方唯一AI芯片独角兽 单挑英伟达 以布里斯托市A38路旁的喷泉池为起始点，你需要花用不到20分钟时间，就可以骑自行车“冲”出这座英国西南部城市的CBD，进入几乎只有成排英式平房、灌木丛和河道的郊外。 發表于：2021/1/24 苹果接下来将发布这些新品 这几天互联网是真热闹啊！各种各样的瓜不断涌现 。这不，外媒又不断开始曝出了苹果新品的瓜。 發表于：2021/1/24 武汉研发出新能源汽车核心芯片 据长江日报报道，东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口。 發表于：2021/1/23 6nm三丛架构设计，联发科发布天玑1200有多强 2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的技术升级，为快速增长的全球5G移动终端市场的产品增添了更多的选择。 發表于：2021/1/23 天玑1200弯道超车，5G芯片的风向标 旗舰手机芯片越来越追求5G式的极致体验了。1月20日,联发科发布了天玑1200,这款芯片定位于“天玑旗舰”,通过搭载更先进的5G和AI技术,在拍照、视频和游戏等多媒体场景下,能够为用户提供非同寻常的优秀使用体验。 發表于：2021/1/23 天玑1200来了，2021年旗舰手机迎体验新趋势 旗舰手机芯片越来越追求 5G 式的极致体验了。1 月 20 日，联发科发布了天玑 1200，这款芯片定位于“天玑旗舰”，通过搭载更先进的 5G 和 AI 技术，在拍照、视频和游戏等多媒体场景下，能够为用户提供非同寻常的优秀使用体验。 發表于：2021/1/22 OSRAM与LeddarTech签署汽车LiDAR和ADAS供应和商业协议 魁北克市和德国慕尼黑， Jan. 21, 2021 （GLOBE NEWSWIRE） -- 1-5级ADAS和AD传感技术全球领先企业LeddarTech®和汽车照明和激光系统全球领先企业OSRAM非常高兴地宣布，双方已签署一项长期协议。LeddarTech将为OSRAM的PERCEPT™ LiDAR平台提供业界领先的LiDAR硬件和软件组件。 發表于：2021/1/22 英特尔、AMD、英伟达同时打响2021芯片之战第一枪 在CES2021上,英特尔、AMD和英伟达这三家,凭借其市场影响力,以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的身份,相继推出了迄今为止各自的最强芯片,它们的“芯片之战”也就此开始。 發表于：2021/1/22 芯片告急，为国内车企敲响警钟 受全球新冠疫情出现抬头趋势、发达国家芯片生产陷入停摆影响,叠加由于全球汽车消费需求回暖、居家办公导致手机、笔记本电脑等消费电子品销售增长等导致的芯片需求增加,芯片,快不够用了。 發表于：2021/1/22 台积电或将采用5nm工艺为英特尔生产Core i3芯片 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。 發表于：2021/1/22 <…320321322323324325326327328329…>
