電子元件相關(guān)文章 华登国际合伙人王林谈中国半导体投资的艰苦与信心 2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行，第二届中国芯创年会由摩尔精英主办，云岫资本和芯谋研究协办。会议期间，华登国际合伙人王林发表了题为《KU在2020，XIN在2021》的演讲。 發(fā)表于：2021/1/21 Apple Car 处理器将由 A12 Bionic 优化而来，预计仍由台积电代工 近期，Apple Car 议题一直是市场热门讨论的焦点。现在，市场的关注度也开始往 Apple Car 的各零组件供应开始聚焦，而首先被提到的就是准备用在 Apple Car 上处理器目前的状况。根据外电报道，针对 Apple Car 的应用，苹果将准备推出先前 A12 Bionic 处理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。 發(fā)表于：2021/1/21 日厂加快增产 EV 零件！Rohm SiC 功率半导体传扩产至 5 倍 全球疯减碳、推升电动车（EV）需求，也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机，其中罗姆（Rohm）传出计划将 EV 用碳化硅（SiC）功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。 發(fā)表于：2021/1/21 全球面临芯片荒，美国正捧起石头砸自己的脚 业界报道指由于全球面临芯片荒,美国汽车企业的生产遭受严重影响,福特等宣布减产,这对于美国经济已造成了严重的冲击。 發(fā)表于：2021/1/21 台积电加码先进制程，极限技术冒险是福还是祸 十三年前,张仲谋在金融危机中复出,在28nm关键制程节点上,为台积电打好了崛起的基础。2015年,台积电16nm制程工艺量产成功,并且在与三星14nm的对决战胜对方,之后的5年中台积电一路高歌猛进,与竞争者们拉开的差距越来越大。2020年在5nm竞赛中再次战胜三星,算是彻底奠定了台积电在先进制程晶圆代工领域不可战胜的市场地位。 發(fā)表于：2021/1/21 苹果A12衍生版曝光：7nm工艺或应用于汽车 对于苹果来说,虽然A12已经是相对过时的芯片了,但是其性能依然不容小觑,拿来稍叫改动可以继续发光发热。 發(fā)表于：2021/1/21 赛微电子：下半年实现月产能5000片晶圆 加速半导体战略转型,英唐智控拟1．68亿元控股上海芯石 發(fā)表于：2021/1/21 国产替代进程已启动，消费电子下一个黄金十年 进入5G时代,AI、物联网、汽车电子、智能穿戴等如雨后春笋迸发,电子行业迎来新的发展机遇。 發(fā)表于：2021/1/20 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ／G2L产品群 采用最新Arm Cortex－A55内核 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ／G2L产品群 采用最新Arm Cortex－A55内核，有助提升AI处理能力 發(fā)表于：2021/1/20 是德科技推出新款PXIe 源表模块，满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求 2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，推出三款新型PXIe 源表模块，旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。这些应用包括半导体以及其他非线性器件和材料的电流－电压（I－V）表征及测试。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2021/1/20 “缺芯”之痛：一场危机后的另一场危机 自2020年9月美国宣布调整芯片出口政策后,这场芯片之战终究逐步蔓延成为了“全球大战”。在“缺芯”的背后,全球的工业生产链纷纷呈现疲态,美国撼动了全球芯片企业的“奶酪”,而这块“奶酪”如今既脆弱且无奈。 發(fā)表于：2021/1/20 IGBT等产品订单充足 华润微2020年净利润预增超130% IGBT等产品订单充足 华润微2020年净利润预增超130% 發(fā)表于：2021/1/20 缺货潮持续，Microchip订单交期延长至54周 12月Microchip发布了窗口期延长通知。 發(fā)表于：2021/1/20 ST推出MasterGaN2产品，小体积轻量化，更高效 基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。 發(fā)表于：2021/1/20 罗德与施瓦茨助力央视领跑超高清IP时代 近日，罗德与施瓦茨公司的R&S®VENICE视频服务器成功完成中央广播电视总台IP单流UHD/HD外场演播室项目。 發(fā)表于：2021/1/20 <…323324325326327328329330331332…>
