電子元件相關文章 硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展 C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。 發表于：2021/5/20 超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍 据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。 發表于：2021/5/20 贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的 Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY 2021年5月20日 – Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。该PHY可实现超过2km的电缆传输距离，是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范的收发器，无需为实现高带宽通信而采用额外的协议、网关和电缆，使设计人员能够在不增加布线成本或系统重量的情况下扩展其工业通信和自动化应用的覆盖范围。 發表于：2021/5/20 后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战 “后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。 發表于：2021/5/20 Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 庆祝双方确立成功的商业合作伙伴关系 30 年 Digi-Key Electronics 是全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商，日前宣布已与 Bourns 建立了 30 年之久的成功商业关系，赢得了对方的认可。 發表于：2021/5/20 为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC，主打影像、AI和游戏体验，高通称其为三项全能。 發表于：2021/5/20 Vishay推出的高精度薄膜片式电阻具有极高的稳定性和极低的噪音 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻---P2TC，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。 發表于：2021/5/20 产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周 全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。 發表于：2021/5/20 三星困局，台积电买下了70%的EUV光刻机 据《日经新闻》早前的报道，台积电之所以能在先进工艺方面击败三星，主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70％的设备。由于ASML是世界上唯一能够提供这种工业规模的EUV设备的公司，因此相对台积电，三星失去了很多基础优势，台积电无疑将利用这一优势进一步扩大其与竞争对手之间的技术差距。这也是为何三星领导人之前频频造访荷兰光刻机巨头的原因。 發表于：2021/5/20 这款芯片将成为DRAM的替代者？ 据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快，更密集的技术，并将有希望成为DRAM的替代者。 發表于：2021/5/20 人类疾病研究3D将会发挥什么作用 谁会想到3D打印会与医疗关系密切，本文整理了科学家发表的多篇研究报告，共同解读3D打印是如何在人类研究疾病中发挥作用的 發表于：2021/5/20 缺芯时代，IDM优势凸显 从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时，消费者们也摩拳擦掌，试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深，越来越多的制造商和行业受到了冲击，一定程度上阻碍了全球经济的复苏。 發表于：2021/5/20 中国一季度集成电路产业销售额达1739.3亿元 C114讯 5月19日消息(九九)中国半导体行业协会昨日发布的数据显示,2021年第一季度,中国集成电路产业销售额达1739．3亿元,同比增长18．1%。其中,设计业同比增长24．9%,销售额为717．7亿元;制造业同比增长20．1%,销售额为542．1亿元;封测业同比增长7．3%,销售额为479．5亿元。 發表于：2021/5/20 深入分析5nm芯片 苹果公司于2020年10月发布了新型智能手机“iPhone 12”系列，搭载的是采用5纳米工艺的全球首个名为“A14 BIONIC”芯片。苹果公司将“A14 BIONIC”芯片应用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月苹果公司又发布了搭载“Apple Silicon M1（采用5纳米工艺）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。苹果2020年秋季至冬季的新品都搭载了采用尖端5纳米工艺的处理器。 發表于：2021/5/19 中国台湾：中国大陆掀芯片涨价潮 由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。 發表于：2021/5/19 <…283284285286287288289290291292…>
