電子元件相關文章 苹果A15芯片或已开始量产：领先安卓2年 一部手机最核心零部件毫无疑问就是CPU芯片,在这方面苹果A系芯片多年来一直都保持着较大领先优势,和同年骁龙顶级芯片相比,在性能数据上基本都能保持2年的领先优势,而决定今年iPhone 13是否依然强大的决定性因素,自然就是A15芯片,有消息称,台积电已经全力开动,正在为苹果量产A15芯片,为保证供应,连自家A14芯片产能都要为此让路。 發表于：2021/5/27 598亿总规划的济南泉芯也烂尾了，“烂芯”操盘者曹山的回应能安人心吗？ 近日，与武汉弘芯有着千丝万缕关系的济南泉芯也陷入了烂尾，泉芯的各项工程已经陷入停滞状态，恐怕山东济南也即将对湖北武汉的痛疾感同身受。而在这两项总计1800亿元投资的背后，一个神秘人“曹山”浮出水面…… 發表于：2021/5/26 Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来 全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能 Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗 發表于：2021/5/26 三巨头3nm/2nm“大乱斗” 几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争，开发 3nm和2nm的下一个逻辑节点工艺与芯片，但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。 發表于：2021/5/26 晶圆代工厂砸钱扩产 成熟制程产能2023年倾巢而出 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。 發表于：2021/5/26 总营收季增5.1%，第一季度NAND Flash厂商最新营收排名 TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季NAND Flash（闪存）产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。 發表于：2021/5/26 为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产 晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。 發表于：2021/5/26 AMD全面拥抱Chiplet技术 在之前的报道中，我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我们对AMD即将面世的3D芯片堆叠技术有了更多了解。因为这些推文声称，我们可以首先期望在EPYC Milan-X系列数据中心处理器中看到这项技术。 發表于：2021/5/26 欧姆龙：全球智能传感器的“先驱者”是怎样的存在？ 现今，智能传感器已经被公认为影响、改变世界经济格局和人们生活方式的重要科技产品。 發表于：2021/5/26 Arm重磅发布，推出全新CPU和GPU 在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。今年，Arm的情况比往常要大得多，因为我们看到了面向移动设备和客户端的三种新一代微体系结构：旗舰级Cortex-X2内核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后续产品，还有名为Cortex-A510的全新小核心。 發表于：2021/5/26 超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 發表于：2021/5/25 DDR5内存标准、上市时间、性能及价格全面分析 海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台。在这其中，谷歌的Chromebook增长最为明显，出货量1200万台，同比增长274.6%。除此之外，平板电脑增长51.7%，出货量3970万台。 發表于：2021/5/25 爆料：谷歌新手机将搭载谷歌自研芯片，性能接近骁龙870 5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。 發表于：2021/5/25 如果英特尔自己重新打造ARM处理器会发生什么事? 因苹果自研M1取代英特尔处理器，微软Windows On Arm看来有点像玩真的，加上Arm服务器处理器看似在市场有些斩获，让「英特尔势必重新打造Arm处理器产品线」的观点又再度炒作了一次（虽然我们有充分的理由相信，这类型的文章87%都是在Mac打出来的）。且论点普遍都过度去脉络化，把Arm的抢滩成功讲得如此云淡风轻，是假装没看到这些年来，那么多过江之鲫的先贤先烈（像尸骨未寒的高通Centriq）吗？难道需要笔者再另外撰写一篇「Arm服务器10年奋斗史」吊祭那票壮烈牺牲的市场先驱？ 發表于：2021/5/25 芯片涨价潮不断！联电，中芯国际等或再提高报价 据报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 發表于：2021/5/25 <…281282283284285286287288289290…>
