電子元件相關(guān)文章 Digi-Key Electronics 连续第四年被 Digi International 评为年度全球分销商 Digi-Key Electronics 连续第四年被 Digi International 评为年度全球分销商 全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获评 Digi International 2020 年度全球分销商。这是 Digi-Key 连续第四年获评“年度全球分销商”大奖，该奖项旨在表彰那些在为客户提供价值方面表现出色并帮助推动物联网市场整体发展的 Digi International 合作伙伴。 發(fā)表于：2021/5/8 专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340 功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm?Cortex?-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。 發(fā)表于：2021/5/8 蜂巢科技完成天使轮融资，成为最新一家小米生态链企业 与非网5月7日讯，据悉，北京蜂巢世纪科技有限公司（简称：蜂巢科技）成为最新一家小米生态链企业。近日，蜂巢科技宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投。 發(fā)表于：2021/5/8 全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？ 近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。 發(fā)表于：2021/5/8 三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。 發(fā)表于：2021/5/8 再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片 就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 發(fā)表于：2021/5/8 大突破！IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术 5月7日消息，虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难，但是根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。 發(fā)表于：2021/5/7 三提晶圆代工，Intel能否破局？ 头部竞争队列中,纯粹的IDM模式已经不再适用。 發(fā)表于：2021/5/6 XP Power推出新款稳压高压DC-DC转换器系列，可用于分析、半导体和探测器应用 2021年5月6日– XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。该系列的模块为从事高压集成的研发工程师提供了一套完整的功能，作为一个紧凑型封装的标准配置。主要亮点包括低线和负载调节（<0.01%）和出色的纹波性能（<0.01%），为长期应用提供准确可靠的高压。所有模块均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安规标准， 并通过了UKCA和CE认证，符合全球使用的适用指令和法规。 發(fā)表于：2021/5/6 Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。Vishay Roederstein MKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 發(fā)表于：2021/5/6 Digi-Key Electronics 宣布与连接器供应商 ERNI Electronics 达成全球分销合作关系 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。 發(fā)表于：2021/5/2 IPM正大规模替代传统功率模块 随着物联网的普及以及工业智能化的提速，智能设备数量在不断攀升，耗电总量也越来越高。比如家电方面，为了实现远程控制，需要长时间保持待机状态，将状态信息实时上传到手机客户端；比如工业自动化方面，为了提高生产效率，人机交互更顺畅，需要提高电机转速，增加显示屏的尺寸，这些都会带来功耗负担。因此在实际应用中，政府和行业机构对于家电产品和工业产品的能耗要求越来越严格，从技术的角度来看，就是要求功率转换的效率越来越高。 發(fā)表于：2021/5/1 鞍山电陶高品质的贴片Y电容获关注 2014年，鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司开始着手研发适应SMT工艺的塑封型贴片Y电容，2015年研发成功并实现量产，研发和量产进度全球领先，其中自主研发的塑封型贴片安规Y电容，属国际首创。 發(fā)表于：2021/4/30 Digi-Key Electronics宣布与连接器供应商ERNI Electronics达成全球分销合作关系 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。 ERNI 连接器和电缆组件凭借安全性和强大的抗振性而备受信赖，其设计特性包括双梁母触头、端子位置保证 (TPA) 和防斜插外壳。ERNI 产品提供多种端接方式，包括表面贴装式、压接式和焊接式。 發(fā)表于：2021/4/30 M2芯片已经量产：苹果彻底抛弃英特尔！ 4月27日消息,据日经新闻引援消息人士报道,苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产,仍为台积电代工,预计今年7月出货,搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。 發(fā)表于：2021/4/29 <…287288289290291292293294295296…>
