電子元件相關文章 欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光 近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独立的项目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0 测试芯片。 發表于：2021/6/2 树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金 据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。 發表于：2021/6/2 AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键 设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。但是，如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本，并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。 發表于：2021/6/2 非常适用于车载摄像头模块！有助降低ADAS功耗和EMI解决方案 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。 發表于：2021/6/2 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能 据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 發表于：2021/6/2 StrategyAnalytics：尽管元件短缺，但5G市场仍在快速增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，无线电元件收益在2020年达到历史最高水平，并将继续强劲增长。 發表于：2021/6/2 台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰？ 据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。 發表于：2021/6/1 先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局 与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。 發表于：2021/6/1 造不了光刻机，为何也造不了光刻胶？ 提到半导体芯片,大家往往能想到的公司是设计类的高通、海思、英伟达、AMD、联发科、苹果,代工类的台积电、中芯国际,以及全能型的英特尔、三星。 發表于：2021/6/1 天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目 与非网6月1日讯，日前，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）科创板IPO已获上交所受理，公司拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。 發表于：2021/6/1 AMD预定台积电3nm和5nm产能 5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。 發表于：2021/6/1 e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货Raspberry Pi自主研发的RP2040芯片。该芯片兼具高性能、低成本和易用性特点，是售价仅4美元的Raspberry Pi Pico的核心构建模块。 發表于：2021/6/1 2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线 与非网6月1日讯 辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示，该项目总投资2亿元，位于辽宁辽阳市，总面积9973.01平方米。 發表于：2021/6/1 打破欧美技术垄断，唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片 与非网6月1日讯 据微信公众号“西安高新”近日报道，西安唐晶量子科技有限公司（以下简称“唐晶量子”）即将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片生产能力，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口。 發表于：2021/6/1 贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块 为汽车和资产跟踪应用再添新助力 2021年5月24日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振，可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂自动化等设计中。 發表于：2021/6/1 <…277278279280281282283284285286…>
