電子元件相關文章 入局主流存储市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布 中国北京（2021年6月3日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。 發表于：2021/6/3 成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需求。 發表于：2021/6/3 1美元买MCU值不值？详解树莓派RP2040芯片三个优势 早在1月份， Raspberry Pi就推出了使用 RP2040 的 Raspberry Pi Pico。 它标志着这家英国电路板制造商推出了一款全新的设备，这是 Raspberry Pi 的第一块微控制器板，也是第一款构建在 Raspberry Pi 内部设计的芯片上的设备。 發表于：2021/6/3 最新模拟芯片前十榜单发布，德州仪器稳居龙头 与非网6月3日讯 模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。 發表于：2021/6/3 电科北方集成电路材料产业基地项目开工，总投资50 亿元 与非网6月3日讯，近日，山东淄博市临淄区召开二季度重大项目集中开工暨全市招商引资项目现场会。 發表于：2021/6/3 2021年一季度江苏省半导体产业发展运行情况 2021年一季度，持续发酵的全球半导体芯片供应短缺，使得汽车等多个应用领域的企业因缺芯而减产、停产，部分集成电路产品市场甚至出现“一片难求”的情况，芯片代工、芯片材料涨价的声浪此起彼伏。集成电路制造、封测企业开足马力，生产线呈满负荷状态，在半导体市场创下了一季度交货量和销售额新高。 發表于：2021/6/3 封测大厂12人“群染”，马斯克：车厂疯抢MCU如囤厕纸 6月2日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体表示，芯片短缺正对特斯拉公司的供应链造成严重破坏。 發表于：2021/6/3 台积电公布最新技术进展！3nm明年量产，汽车、射频芯片制程也升级 本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。 發表于：2021/6/3 意法半导体发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组 意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。 發表于：2021/6/2 更快速、更安全且更智能的充电桩是如何打造的？ 当充电桩在2020年被列入新基建的七大项目之中时，人们似乎看到了一个万亿元的市场即将被撬动，随之超过26个省市密集出台了50余项与充电设施相关的政策。但现实是，根据智研咨询提供的数据显示，在过去的一年里充电桩的出货量虽有明显上升（从12万到近30万），却未出现期望中的井喷。 發表于：2021/6/2 AMD携手特斯拉、三星！扩大汽车和手机领域发展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO苏姿丰表示，公司已与特斯拉、三星展开合作，扩大AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。 發表于：2021/6/2 台积电4nm提前试产！推汽车专用新制程，美国5nm芯片工厂已动工 芯东西6月2日报道，本周二，在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。 發表于：2021/6/2 120亿美元，台积电12英寸厂已动工，能缓解汽车缺芯问题吗？ 就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经开始动工兴建。 發表于：2021/6/2 台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产 6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。 發表于：2021/6/2 瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决 全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。 發表于：2021/6/2 <…276277278279280281282283284285…>
