電子元件相關文章 三星4nm工艺良品率低 高通可能将部分订单转交其他厂商 12月6日消息，据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。 發表于：2021/12/7 手机芯片格局正在改变 国产替代任重而道远 据市场调研机构 CINNO Research发布的数据，2021年第三季度，联发科在中国市场上以微弱的优势超越高通，成出货量最高的芯片供应商，苹果出货量仍然位居第三，海思虽然出货量大减，但依然是仅次于苹果的第四大芯片企业，紫光展锐出货量同比增超百倍。 發表于：2021/12/7 大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 2021年12月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。 發表于：2021/12/7 恒玄科技：明年将发布12nm新一代旗舰芯片 12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）发布了2021年11月投资者关系活动记录表，就四季度TWS业务展望等问题进行了回应。 發表于：2021/12/7 苹果M2姗姗来迟，期待的感觉会不会被降低？ 去年11月，苹果公司发布了自己的自研芯片M1，本来市场曝光在2021年上半年，该系列的第二颗自研芯片M2就会上市。但因为芯片荒的影响，以及苹果自身准备还不够充分，一直没有面世。不过也推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。 發表于：2021/12/7 LAPIS第二代无线供电芯片组“ML766x”功率可达1W 说起无线供电，可能很多人会首先想到给智能手机以及平板电脑充电的这一类Qi供电解决方案，然而对于小型化可穿戴设备，Qi的功率规格并不完全适用。符合Qi标准要求的无线供电解决方案，主要适用于5-15W的大电池容量无线供电。 發表于：2021/12/7 Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。 發表于：2021/12/7 华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C 众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。 發表于：2021/12/7 阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片 近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。 發表于：2021/12/7 “芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的会要命！ 总部位于东京的芯片交易商 CoreStaff 发现，检查假芯片的请求比一年前增加了3－4倍，几乎每天有新单。今年以来，全球缺芯引发的浪潮让汽车行业以及手机、电脑、平板、游戏机等消费电子行业都因为芯片短缺，相继减产或停产。 發表于：2021/12/6 高精度低功耗数字温度芯片M601在猪体温监测 猪瘟是一种急性、接触性猪传染病，以病畜高热、内脏器官严重出血和高死亡率为特征，尤其是非洲猪瘟，发病率和死亡率可达100％。世界动物卫生组织将其列为法定报告动物疫病，我国将其列为一类动物疫病。由于感染机制复杂，目前世界范围内尚无有效预防用疫苗，因此早期发现、精准检测是控制该病传播和发生的关键。 發表于：2021/12/6 Molex莫仕汽车电动化全球调研揭示加速的创新步伐 全球电子产品领导者和连接创新者 Molex莫仕 ，在近日公布了一项针对全球汽车行业从业者的最新调研结果，以确定影响电动汽车（EV）创新的主要趋势和障碍。作为改变整个汽车架构（包括充电站在内）的主要推动因素，成功的电动化需要汽车原始设备制造商和供应商之间加强合作，增加研发和资本投资，以及设计、开发和交付动力控制和电池管理方面的突破性技术。 發表于：2021/12/6 首款华为HarmonyOS智能座舱车型今日亮相 赛力斯首搭 赛力斯12月2日将发布全新高端品牌，及首款搭载HarmonyOS智能座舱的SUV车型。 發表于：2021/12/6 Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明，同时增强汽车安全性 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（（以下简称Allegro）近日宣布扩展汽车照明产品组合，最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的产品。作为市场上功能独特的解决方案，A80803 利用多拓扑转换和专利IP，能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道，能够为汽车照明应用提供更高功率。这两款产品都有助于设计人员减少构建更高安全性汽车照明系统所需的IC数量，从而以更低的系统成本实现更高的性能和更紧凑的设计。 發表于：2021/12/6 微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 發表于：2021/12/6 <…223224225226227228229230231232…>
