電子元件相關文章 老兵新传，国产车用MCU再迎生力军 在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。据不完全统计，在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大约占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片，而在过去十年中，车用MCU约占MCU总销售额的40%。 發表于：2021/12/20 OPPO自研影像专用NPU背后，成为AI赛道黑马的野心 如今每个人对于“AI”这个名词或许都能聊上两句。各类智能硬件设备不断深度介入我们的生活中，大到智能汽车、小到一部手机。在智能硬件爆发的背后，AI算法也在快速迭代发展，算法模型越来越复杂，对于硬件的要求也更高，“AI芯片”这个概念也成为了近几年来AI产业关注的焦点之一。 發表于：2021/12/20 猛堆料的天玑9000想要证明，旗舰的优势就是“快”和“冷静” 今年11月，联发科对外宣布天玑9000的到来，一个月后，联发科召开发布会，正式发布天玑9000，这段时间里，这款旗舰芯片的热度一直居高不下。作为联发科冲击旗舰市场的产品，天玑9000吸引了大量消费者的目光，也承载着市场的期待。而在天玑9000展现的众多旗舰特性中，小雷个人最关注的还是它在游戏场景下的表现。 發表于：2021/12/20 宽禁带半导体：碳中和新赛道 随着绿色低碳战略的不断推进，提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体（第三代半导体）成为市场聚焦的新赛道。“宽禁带半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。以效率优势带来节能优势，是宽禁带半导体贡献碳中和的着力点。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。 發表于：2021/12/20 英特尔正在重点攻关核心微缩技术，叫板三星台积电 日前在旧金山举办的2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高调宣布多项突破，意在与台积电和三星公开叫板。 發表于：2021/12/20 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端，博通高通们有危机了 苹果自研芯片早就不是什么秘密，在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影，包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器，以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展，射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键，市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片，将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。 發表于：2021/12/20 芯擎科技发布7纳米智能座舱芯片 这只是刚刚开始...... 业内普遍认为，随着汽车电子电气架构不断改变，未来汽车逐渐朝着“移动出行工具”方向发展，智能座舱将成为实现空间塑造的核心载体。其中，汽车控制域融合发展是智能座舱发展的必然趋势，智能座舱芯片成为厂商争相抢占的高地。 發表于：2021/12/20 全球10大芯片设计公司 众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。 發表于：2021/12/20 联发科涨价？中国手机开始反击，增加高通芯片的采用比例 市调机构counterpoint公布了三季度全球手机芯片市场的数据，数据显示中国芯片企业联发科和紫光展锐的市场份额都取得增长，美国芯片企业高通的市场份额继续下滑，遗憾的是另一家国产芯片企业华为海思的市场份额也出现下滑。 發表于：2021/12/20 DDR 5时代将正式开启 DDR5 的到来为更高水平的性能打开了大门，但早期的生产痛苦导致了短缺和黄牛级的高昂定价。也就是说，DDR5 的定价最终会降到一个合理的水平，当这种情况发生时，您需要确定是否值得升级到可用的最佳 RAM套件之一。当然，您还必须确定是否有足够大的性能提升来证明升级是合理的。 發表于：2021/12/20 性能提升15%，台积电将推出新一代4nm制程技术N4X 12月17日消息，全球芯片代工厂龙头企业台积电宣布，将针对高性能运算产品推出量身定做的N4X制程工艺，台积电称该工艺是5nm家族里拥有最高性能表现及最大频率的一项制程工艺，预计将于2023年上半年进入试产阶段。 發表于：2021/12/17 替代硅，2D半导体越来越近 在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是，这不适用于硅，因为它的半导体特性需要第三维。但是有一类材料可以充当半导体，即使它们是二维的。一些最大的芯片公司和研究机构的新结果表明，一旦达到硅的极限，这些 2D 半导体可能是一条很好的前进道路。 發表于：2021/12/17 发布7nm汽车芯片，芯擎科技站上新风口 汽车芯片产业正在面临前所未有的新重构格局，尤其是在国内，因为需求的飙升，催生了一系列本土汽车芯片企业的崛起，而成立于2018年的芯擎正是当中的佼佼者。 發表于：2021/12/17 当我们谈车规元器件认证时，谈什么？ 因为汽车电动化、智能化和网联化的来袭，全球性的汽车芯片缺货，以及国内汽车芯片产业的兴起。汽车芯片产业获得了前所未有的关注度。这首先体现在汽车芯片的应用、分类和性能。除此以外，与汽车芯片相关的认证，则是另一个屡被提及的点。 發表于：2021/12/17 博流智能RISC-V多模无线SoC，破解智能家居碎片化困局 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技（南京）有限公司营销副总裁刘占领以《BL606P：多模无线连接智能语音SoC》为题对公司产品进行了推介。 發表于：2021/12/17 <…218219220221222223224225226227…>
