電子元件相關(guān)文章 2022年全球半导体市场预计突破6000亿美元，英特尔CEO攻击台积电 当今，全球半导体市场正因数字化加速而急剧扩大。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2022年全球半导体市场规模将突破6000亿美元，创出历年新高。 發(fā)表于：2021/12/5 长光辰芯光电技术有限公司承担的重大专项国产8K图像传感器通过验收 近日，长春长光辰芯光电技术有限公司承担的核高基重大专项国产8K图像传感器通过验收，实现国内自生产。该项目最早由工信部批准立项，并经历了三年多的研发，旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。 發(fā)表于：2021/12/5 和苹果抢芯，英特尔接触台积电提前预定 3nm 产能？ 最近，据外媒 DigiTimes 的消息，英特尔将派高层于 12 月中旬前往台积电总部，讨论 3nm 芯片产能的问题。 發(fā)表于：2021/12/4 多传感器融合技术突围，觉非科技崭露头角 在刚刚过去的广州车展，自动驾驶技术再次成为被关注的焦点。在此次车展，自动驾驶技术展馆以及自动驾驶体验区被首次引入，包括长城沙龙机甲龙、威马M7、小鹏G9等在内的乘用车也纷纷开始搭载多个激光雷达，以展示自身的自动驾驶水平。 發(fā)表于：2021/12/4 高通，你得支棱起来！ 万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。 發(fā)表于：2021/12/4 Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计 借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 發(fā)表于：2021/12/3 全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片 12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。 發(fā)表于：2021/12/3 汽车芯片真的那么缺吗？ 对于汽车，笔者没有特别的“爱”，虽然对现在的汽车还比较满意，但已经用了十三年，该换了！然而，据2021年10月31日日本经济新闻报道，受到半导体供给不足的影响，无法生产汽车、新车交货期愈来愈长。之前最多1一一3个月的交货期，如今已经延长两倍，而一些受欢迎的车型甚至需要等一年（甚至更长的时间）。 發(fā)表于：2021/12/3 第三季度手机市场国产霸榜，OPPO系紧追三星，潇洒甩开苹果 来到2021年最后一个月份，各大手机厂商都积极准备着全新产品计划，绿哥也没停下来，赶忙统计上季度的手机市场情况。在搜集资料的时候绿哥偶然发现，在第三季度的全球手机市场出货量榜单上，国产品牌几乎霸榜，其中更有OPPO系超越苹果拿下全球第二，成绩斐然。 發(fā)表于：2021/12/3 发布车用芯片 Exynos Auto T5123，三星的车用芯片技术怎么样？ 近日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 發(fā)表于：2021/12/2 华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头 今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。 發(fā)表于：2021/12/2 高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片 不管在任何领域，自研都是一件费时费力，但又不得不去做的事情，可自研也分等级，困难如高端光刻机，大家都不得不用荷兰阿斯麦的产品，因为这种产品想要自研，难如登天，几乎所有厂商都不会去考虑，而自研CPU芯片就是少部分有能力厂商可以做到的事情，比较知名的比如苹果A系芯片，高通骁龙芯片，联发科天玑芯片等，但这也是风毛菱角，大多数厂商也都没有能力做这件事。 發(fā)表于：2021/12/2 三星电子三款汽车芯片发布，加速抢占市场 近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。 發(fā)表于：2021/12/2 比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案，中国杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。 發(fā)表于：2021/12/2 ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发 中国，北京—2021年12月1日—在Linux开源操作系统迎来30周年之际，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱动为ADI客户简化了软件开发流程，提供了对经过测试的高质量软件的访问，从而支持快速开发嵌入式解决方案，为各行各业带来创新解决方案，包括电信、工业、防务、航空航天、医疗、汽车、安全、物联网（IoT）、消费电子等行业。该产品组合包括Maxim Integrated Products， Inc．（现隶属于ADI公司）的产品。 發(fā)表于：2021/12/2 <…225226227228229230231232233234…>
