電子元件相關文章 吉利发布中国首颗7nm智能座舱芯片 “龍鹰一号” 12月10日，吉利旗下芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。该芯片是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片，据了解，目前吉利汽车已有多款主力车型在对“龍鹰一号”做充分、全面和大批量应用测试，预计于2022年三季度陆续实现量产。 發表于：2021/12/10 华为推出首款RISC-V电视芯片，国内制造，支持华为，支持鸿蒙 众所周知，目前最牛的两大芯片架构就是X86、ARM，其中X86用于PC，而ARM主要用于移动设备。不过后来随着RISC－V架构推出，这个开源免费的架构，也被大家青睐，毕竟开源免费，谁都可以用，不需要授权，也不需要费用，更不用怕被卡脖子。 發表于：2021/12/10 独特的IP细分市场：eNVM 对连接设备和现代 SoC 设计的需求不断增长，再加上修改和不断上升的芯片设计成本和支出，一直在推动半导体 IP 市场的增长。纵观整个IP市场的发展趋势，IP在细分领域的优势越来越凸显，例如存储IP、无线射频IP和高速接口IP等类别的需求越来越迅猛。这或许也给国内IP企业带来了一个发展方向。 發表于：2021/12/10 雷科防务79-81GHz毫米波雷达问世 高频超距交通雷达实现突破创新 国内首款79-81GHz毫米波雷达（简称：80GHz超距毫米波雷达），凭借千米级检测距离、厘米级定位精度、60ms超低延迟、抗干扰能力强等产品特点，经省部级成果鉴定，技术达到业界领先水平。 發表于：2021/12/10 又一家芯片企业成功导入ASML光刻机！曾获宁德时代创始人投资！ 12月8日消息，英诺赛科（珠海）科技有限公司（以下简称“英诺赛科”）为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科于2021年引入ASML光刻机，凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构（双晶圆工件平台），英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率。 發表于：2021/12/9 三安光电：碳化硅+滤波器龙头 三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似，作为在LED领域深耕多年的领军者，向同源工艺的第三代半导体延伸，并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。 發表于：2021/12/9 小米15亿成立电路芯片设计公司 12月7日，上海玄戒技术有限公司宣布成立，注册资本15亿人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司主要人员分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠和监事刘德。 發表于：2021/12/9 中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的华为麒麟970？ 大家都知道，目前主流的芯片架构是ARM、X86。其中ARM用于移动领域，主要是手机等，而X86用于PC领域，也就是电脑。 發表于：2021/12/9 华为海思披露：自研RISC-V CPU 关于华为做RISC-V的传言常有耳闻。日前，笔者发现，华为海思在官网上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。 發表于：2021/12/9 又一款国产自研芯片官宣！ OPPO在线上经常被用户称为“OPPT”，原因无他，指的是OPPO在过去发布了许多看起来可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然没有商用，比较典型的像125W超快闪充，同时OPPO也是当时比较早的一批公布百万快充的厂商。 發表于：2021/12/8 高通一代骁龙8和联发科天玑9000谁才是地表最强第三方手机主芯片 近日，美国高通公司发布其新一代移动处理器，品牌名称统一为“一代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）”。作为高通的旗舰产品，与号称创下十大世界纪录的联发科天玑9000前后脚发布（推荐阅读：廿年坎坷招安路，山寨之王联发科仍难登堂入室），自然有好事者将二者来做详细比较，看谁才是地表最强第三方手机主芯片。 發表于：2021/12/8 联发科提价出货量大跌，或被高通反超 在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。 發表于：2021/12/8 赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户 北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。 發表于：2021/12/8 贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 （LiDAR） 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。 發表于：2021/12/8 晶圆代工市占，三星不增反减 全球晶圆代工产能依然抢手，整体市场在Q3的规模仍优于Q2，但据韩国媒体的报导，发现三星在全球晶圆代工的市占不增反减，而其竞争对手台积电反而增加。报导分析，三星之所以追不上台积电，是没有跟上车用电子成长的脚步。 發表于：2021/12/8 <…222223224225226227228229230231…>
