電子元件相關文章 过滤技术是怎样赋能半导体设备的？ 后摩尔时代芯片制程压缩空间逐步达到上限，经济成本不断攀升，晶圆制造、封测等产业链环节将面临更高的技术挑战，半导体企业对生产环境以及机台上所需材料的洁净程度都提出了极高的要求。 發表于：2021/12/28 珍珑棋局：智能手机的红海竞争与性能瓶颈 时至年末，智能手机市场迎来了井喷之势，各大品牌相继拿出了年底的压轴之作。这不免让人想起那个老生常谈的问题：很多人都在说智能手机已经进入存量竞争阶段，性能溢出，缺乏创新点。但事实是我们依旧能看到优秀产品取得非常杰出的成绩。 發表于：2021/12/28 重大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制成功 12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证！ 發表于：2021/12/28 小米再次惊艳众人，先后公布众多自研技术，高通或许已无法阻止 小米在高端市场的战略布局可以说非常成功，平均售价提升11.8%，欧洲市场智能手机的出货量也同比增长65%。很多人都认为，随着小米对研发投入越来越重视，不久以后，超越三星自然已经不是遥不可及的事情。 發表于：2021/12/28 国产5G芯片再传喜讯！展锐新芯实现量产：这些手机要用 在移动SoC领域中，展锐始终是一股不可忽视的强大力量，自从进入5G时代以来频频秀出令人印象深刻的芯片产品，让我们见到了市场上更多的可能性。 發表于：2021/12/27 国产显卡雄起？打破美国垄断 大家知道在CPU领域，整个PC差不多是被intel＋AMD垄断的，因为X86架构才是PC市场的王者，而X86架构的芯片，还得看intel＋AMD，国产兆芯这些与intel、AMD比起来，还是有点差距的。 發表于：2021/12/27 华为折叠屏又来了！多款智慧新品齐发 临近一年的末尾，手机厂商们扎堆发布新品，比如OPPO刚开完发布会，华为紧接着又来了一场发布会。华为将这场发布会命名为“冬季旗舰新品发布会”，势必会给我们带来许多旗舰新品，手机、手表、笔记本、眼镜等品类应有尽有，除此之外，还给我们带来了意料之外的惊喜。 發表于：2021/12/27 5v数字功放芯片 随着电子产品数字化进程的不断演进，音频设备（尤其是关键产品功放）的数字化也提上了日程。目前市场上很多功放产品都打着“数字化”的旗号，但很多都只是对产品进行一些数字化处理，严格来意义上说只能称之为数字功放，真正的音频信号都是模拟的。 發表于：2021/12/27 最卡我们脖子的不是芯片是工业软件：芯片、高铁、大飞机都依赖它 这一两年，国内的芯片企业像雨后春笋般地冒出来，大家都想造芯，减少对国外的依赖让国外芯片厂商再也卡不了我们脖子，避免华为事件再次发生。 發表于：2021/12/27 第四代半导体：从原理到器件 半导体材料体系的迭代更新一直紧密关联着高新技术的发展。第一代半导体材料主要为硅（Si）与锗（Ge），第二代半导体材料主要为砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP），第三代半导体材料主要为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）。随着前三代半导体材料及由其制备的典型器件相继得到广泛应用，微电子、通信、量子信息、人工智能、碳中和等高新技术获得了巨大的发展驱动力，并实现变革性突破；与此同时，高新技术的快速发展也对半导体器件的性能和功耗等提出了更高的要求，促进着半导体器件的迭代更新。因此，如何发展实现兼具高性能、低功耗、低成本的第四代半导体材料器件技术，已成为国际前沿技术领域的研究热点和重点。 發表于：2021/12/27 国内超低功耗MCU赛道迎“黄金时代”，中科芯蕊在行动 近几年，随着物联网兴起，各式各样的物联网设备涌向市场。根据中国产业信息网的数据及预测，2019 年全球物联网设备数量已达到 107 亿台，预计 2025 年物联网连接数将达到 251 亿台，保持 12%以上增长。 發表于：2021/12/27 国产芯电脑来了，联想出品！但这个性能让我有点无奈 最近，小雷在日常逛贴吧的时候，突然发现不少笔吧（笔记本吧）的网友在热烈讨论一款联想笔记本电脑。喔？联想年底了还出新品？按理来说下一波新品发布应该在明年的春季来着，而且标题的国产芯片笔记本也吸引了小雷，于是忍不住就点进去看了看。 發表于：2021/12/26 手机芯片价格对比，高通是联发科1.9倍，苹果是联发科2.8倍 从2020年2季度开始，在手机芯片市场，联发科已经连续6个季度领先高通，排名第一了。为此，很多人表示，美国失策了，打压华为最后得益的不是高通，而是联发科。 發表于：2021/12/26 俄罗斯自研48核处理器Baikal-S点亮，性能比华为鲲鹏920低约15％ IT之家 12 月 23 日消息，近日俄罗斯公司 Baikal Electronics 正式点亮了其新的 Baikal-S 处理器，该处理器有 48 个基于 Arm 指令集架构（ISA）的内核。 發表于：2021/12/25 专家论道元器件供应链生态共建 12月24日，以“赋能生态链，加速双循环”为主题的PKS安全先进绿色计算2021生态大会元器件供应链生态专场在深圳举办，本次活动由中国电子指导，中电信息主办，萤火工场承办。中国电子副总经理、党组成员陈锡明，中电信息总会计师吴志锋，京东物流集团副总裁梁威，赛迪顾问副总裁李珂，芯查查首席产品官毕风雷，亿安仓总经理刘聪，弈安云副总经理阮晓哲，中国信息商会元器件应用与供应链分会秘书长熊宇红等多家元器件供应链上下游知名企业高层、权威专家通过多种形式参与了本次活动。现场还举办了第三届中国芯应用创新设计大赛IAIC2021的颁奖典礼，见证了工业和信息化部电子第五研究所与弈安云、宝新创、嘉合劲威、太极半导体的网信联合测试认证战略合作，中电信息与深圳新一代信息通信产业集群的共建中国芯应用创新生态，亿安仓与京东物流集团的数智供应链系统等多个项目签约。 發表于：2021/12/25 <…214215216217218219220221222223…>
