消費電子最新文章 Intel雅典娜、Evo连续出击：重定义笔记本 在2020年的今天，单项突出的笔记本已经不能满足需求了，人们对笔记本的要求不仅是性能强大，还要满足各种移动场景需求，外观轻薄、超长续航、响应速度快，还要有高速可靠的连接能力。 發表于：2020/12/30 小米正在创造一个高端化转型的典型案例 品牌定位在消费者心智中往往是很难改变的，尤其是一个长期以性价比著称的品牌要想在高端市场站稳脚跟更是不易，而小米正在用实际行动打破商业界的这一惯例，通过实际行动为中国企业界创造一个高端化转型的典型案例。 發表于：2020/12/30 别人在囤技术，小米在囤钱，小米一直“打怪升级”的江湖是不是变了 在小米发布小米11的前夕，雷军意外透露可能不送充电器，一时间炸锅了。不过为了平息“众怒”，小米很乖巧地提供一个套装版选项，额外独立增加一个充电头，但从包装设计来看，小米11早就预谋不送充电头。要不然套装版的充电头怎么会是独立的？ 發表于：2020/12/30 小米11规划百万级备货：千亿美金市值，才刚刚开始 12月23日,小米股价冲破30．85港币,整体市值超过7757亿港币,换算后突破千亿美金级别。这意味着小米集团身价已突破千亿美金级别,正式跻身千亿美元俱乐部。 發表于：2020/12/30 Celeno入选海尔智家TechLink挑战赛总决赛 [以色列Ra’anana – 2020年12月29日]：智能、创新性Wi-Fi解决方案领先提供商Celeno Communications凭借其Wi-Fi多普勒成像技术入选颇具威望的海尔集团TechLink挑战赛的总决赛。 發表于：2020/12/29 Graphcore在E轮融资中筹得2.22亿美元 英国，布里斯托，12月29日——一种专门为支持人工智能工作负载设计的新型微处理器——IPU智能处理器的制造商Graphcore今天宣布，其已在E轮融资中筹集了2.22亿美元，增资后公司的估值为27.7亿美元。新投资将用于支持公司继续在全球扩展业务，并进一步加速未来IPU芯片、系统和软件的开发。 發表于：2020/12/29 8英寸晶圆产能吃紧原因解读 近来，随着5G的大力推广，5G智能手机的渗透率提升，使得其中许多元件需求大幅提升。 而2020年以来，因为新冠肺炎疫情的冲击，使得宅经济兴起，包括笔电、平板的购买量也同时爆发，这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧，而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且，这情况还将延续到2021年以上，短期内难有缓解的机会。 發表于：2020/12/28 传统服务器龙头企业HPE大动作！ 仅需透过HPE GreenLake云端服务平台，点选工作负载所需要的配置，即可在14天内开始使用HPC资源进行巨量资料运算、分析，以及人工智能、机器学习计划。该服务预计于2021年春季于全球上市。 發表于：2020/12/28 全球首发！Intel 144层QLC闪存，主控是慧荣 根据媒体报导，随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代DDR5 DRAM，预计存储器市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK海力士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 發表于：2020/12/28 国产替代任重道远，半导体材料哪些公司技术含量最高？ 在国际局势日趋紧张的背景下，唯有实现科技自主才能实现真正的民族复兴。十四五规划呼之欲出，半导体纳入未来五年规划的确定性增强。 在半导体材料领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。 發表于：2020/12/28 创维液晶Mini-LED产品正式启动量产 据创维数字微信公众号消息，2020 年 12 月 25 日，创维数字旗下的创维液晶器件（深圳）有限公司（以下简称 “创维液晶”） 正式发布其 Mini-LED 产品启动量产，并将于 2021 年 1 月份正式开始给国际电视大厂批量供货。 發表于：2020/12/28 一个月涨价10% DDR内存价格飘起来了 年底了，很多人要升级或者装新电脑了，对现在的内存价格满意吗？今年的DDR4内存整体是比较便宜，不过下半年的风向变了，这一个月来价格已经涨了10%左右，2021年有可能会继续上涨。 發表于：2020/12/28 曝京东方上周已向苹果供应首批OLED面板 上周，全球科技产业研究机构洛图科技曾透露，国产屏幕面板供应商京东方（BOE）已通过苹果认证，将为苹果供应iPhone 12系列手机的屏幕面板。今日，洛图科技再次爆料称，京东方已在上周日之前向苹果公司完成了首批供货。 發表于：2020/12/28 日本官员：美国补贴台积电本土设厂涉嫌违反WTO规定 近日，台积电董事长刘德音对《日本经济新闻》表示，台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值120亿美元的芯片工厂。一个由300多名现有员工和管理人员组成的工作组将派至该工厂新工厂将于2021年开建，投资金额高达120亿美元，美国政府承担相当一部分开支。 發表于：2020/12/28 华为、小米再次布局芯片设计公司 天眼查信息显示，近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）和小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）分别再次投资了一家半导体产业公司。 發表于：2020/12/28 <…712713714715716717718719720721…>
