消費電子最新文章 向苹果学习！三星S21不送充电头后手写笔也不送了 说实话,苹果有时候在带动潮流方面确实促进了行业发展,但有时候也会做一些不好的示范,比如iPhone 12不送充电头这点(要另外花钱买),不管苹果找了什么理由来解释,都是说不过去的,可问题是自从苹果这么做了之后,就连一向始终保持自家产品风格的三星都跟着学了。 發表于：2021/1/6 2020年十大芯片，你pick哪款 “芯片”是2020年热度最高的词汇之一，从移动SoC到PC芯片，再到量子计算芯片，这枚小小的元器件带给了科技业界太多太多的惊喜。在本文中，OFweek维科网将为您带来2020年最受关注的十大芯片产品，一起来看看都有谁？ 發表于：2021/1/6 Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ 發表于：2021/1/6 大厂入局智能音箱赛道，寡头格局将被打破 自2014年亚马逊发布全新概念的智能音箱产品后,这种具有语音交互、智能家居控制功能的产品,就开始进入国内市场,并在随后迅速走红。 發表于：2021/1/6 小米公司市值翻三倍 首次突破9000亿港元 1月5日，在股市开盘后，小米股价继续高开，盘中涨1．56％，报35．80港元，市值首次突破9000亿港元，直逼万亿港元俱乐部。不过截止到5日14点，小米股价震荡回落至35．35港元，总市值为8903．2亿港元。 發表于：2021/1/6 华为无人机专利首度曝光！ 1月5日消息，据企查查APP显示，近日，华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利，专利名为“无人机控制系统和方法”，专利公开号为CN110737212B。 發表于：2021/1/5 华为跌出前六！2021年前七大厂商排名预测 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度。 發表于：2021/1/5 苹果M1对Arm的重要意义 自从苹果在去年夏天宣布将结束与英特尔近15年的合作以来，我一直在耐心地等待，看看苹果在Arm Mac上的第一次破解将如何进行。到目前为止，它看起来很有希望，但并非没有挑战。 發表于：2021/1/5 除了芯片，每年消耗万亿个电容电阻，几乎被这个国家垄断！ 芯片行业现在十分火热，而一部手机中除了芯片，还有数百个电阻电容，最好的消费级电容和电阻，几乎都来自日本。 發表于：2021/1/5 80亿美元，半导体行业又一起并购案诞生 1月4日，Teledyne和FLIR联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。 發表于：2021/1/5 史诗级并购的背后，半导体产业在经历什么？ 回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌...... 發表于：2021/1/5 聚辰重磅发布VCM Driver+ EEPROM二合一产品GT9778，刷新用户拍摄体验 近日，聚辰半导体股份有限公司正式发布基于 Embedded EEPROM先进工艺技术的音圈马达驱动+ EEPROM二合一产品GT9778。该产品的音圈马达驱动模块搭配聚辰自主研发的快速聚焦算法，对不同容忍度的马达都能实现快速聚焦；同时该产品集成了聚辰最新的EEPROM工艺技术，极大地缩小了芯片整体面积，为客户的设计和应用提供了更好的方案。 發表于：2021/1/5 传华为麒麟9010研发中，用台积电都未量产的3nm靠谱吗？ 有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。 發表于：2021/1/5 AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构 在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。 發表于：2021/1/5 芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？ 从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？ 發表于：2021/1/5 <…709710711712713714715716717718…>
