消費(fèi)電子最新文章 新一代“芯片级”北斗形变监测解决方案发布！ 2021年5月26日，在第十二届中国卫星导航年会上，国内领先的卫星导航定位芯片厂商华大北斗发布了全新的“芯片级”普适型一体化北斗形变监测接收机解决方案。 發(fā)表于：2021/5/27 手机平板CPU、GPU大变天！Arm推出全面计算，游戏玩家有福了 Arm架构在经历十年后终于迎来Armv9，该架构登场仅一个月就在前阵子亮相在Arm最新发布的Neoverse N2之中。 發(fā)表于：2021/5/27 纵行科技与大有半导体签署IP授权协议，ZETA M-FSK芯片生态再扩大 近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。 發(fā)表于：2021/5/27 全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！ 5月25日，知名半导体研究机构IC Insights发布了最新市场报告，就全球知名半导体厂商第一季度的销售额进行了统计。 發(fā)表于：2021/5/27 尘埃落定，小米被移出美国制裁清单 5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。 發(fā)表于：2021/5/27 聚焦四大产业链联盟｜袁继新：打造长三角人工智能领域科技创新共同体 5月27日上午，在第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角人工智能产业链联盟揭牌。联盟成立后，长三角人工智能产业如何走向强强联合、合作共赢，浙江省人工智能产业技术创新联盟理事长、之江实验室副主任袁继新这样说。 發(fā)表于：2021/5/27 科大讯飞徐甲甲：延链固链是人工智能产业当务之急 27日，第三届长三角一体化发展高层论坛现场，记者采访到了科大讯飞有限公司副总裁徐甲甲。他对论坛上刚刚揭牌的长三角人工智能产业链联盟充满期待。 發(fā)表于：2021/5/27 松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1 今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。该公司已经有一个坚实的安卓设备阵容，包括10英寸的TOUGHBOOK A3，7英寸的L1，5英寸的T1，以及4.7英寸的N1。 發(fā)表于：2021/5/27 小米折叠屏MIX FOLD办公、影音真实体验 自从智能手机成为主流，手机在形态上几乎再也没有什么变化，功能机时代的翻转、滑盖、旋转……各种开合方式因为智能机屏幕尺寸的原因全都成为了不合时宜的设计。而直屏手机在这十余年的发展中，主流产品也仅仅是从4寸发展到6寸多的水平，手机的外观几乎已经几乎没有真正的创新。 發(fā)表于：2021/5/27 华为张顺茂：破解工业数据应用之道 5月26日，2021中国国际大数据产业博览会——工业互联网驱动产业数字化转型高端对话在贵阳举行。会上，华为公司高级副总裁、Cloud BU 副总裁（战略与产业发展）张顺茂发表了“破解工业数据应用之道”主题演讲。 發(fā)表于：2021/5/27 蒋军：如何用互联网思维造车？ 小米是推崇互联网思维的，雷军著名的风口论：风口上，猪也能飞起来；雷军的互联网思维7字诀：专注，极致，口碑，快！这些也让小米几年内做到2000亿，在港股上市，成为世界500强，我觉得小米的成功就是互联网思维、粉丝和社群的成功。 發(fā)表于：2021/5/27 华为将发布鸿蒙手表 5月25日，华为公司官方微博宣布将于6月2日举办鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会。有业内人士透露，这一次华为很有可能会带来智能手表品类新品。 果不其然，今天华为官方就发布了官宣海报：#万物皆鸿蒙# 智慧想象，一表万象。#华为WATCH#3，旗舰归来。 發(fā)表于：2021/5/27 iPhone 12 Pro Max 核心组件成本曝光 iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久国外知名拆解机构iFixit就完成了对此款手机的拆解分析。不过关于核心器件成本分析一直没有给出。直到最近TechInsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机完成了更为深度拆解分析，并且给出了核心组件的成本估算。 發(fā)表于：2021/5/27 台积电开始量产苹果A15芯片！iPhone 13或如期发布 芯东西5月27日消息，据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。 發(fā)表于：2021/5/27 谷歌芯片布局之道：下一代TPU人工智能芯片在路上 随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。 發(fā)表于：2021/5/27 <…652653654655656657658659660661…>
