消費電子最新文章 成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需求。 發表于：2021/6/3 科博达：部分芯片供应商提价，芯片短缺对生产运营整体影响不大 与非网6月3日讯，科博达在与投资者互动时表示，公司主要芯片供应商包括ON、INFINEON、RENESAS、NXP等。到目前为止，芯片短缺对其生产运营整体影响不大。在大的市场环境作用下，部分芯片供应商提价，预计会在产品成本端有所体现。目前科博达正积极协调各方面资源，同时加强与芯片供应商的沟通，尽可能将影响降到最低。 發表于：2021/6/3 英伟达密集落子边缘AI，企业计算成为下一个重心 继在游戏、数据中心市场收获巨额回报之后，英伟达希望覆盖更多的AI计算领域，而下一个重点就是企业计算。在日前举办的COMPUTEX 2021上，英伟达面向企业计算发布了重大计划和创新产品。 發表于：2021/6/3 聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证 2021年6月3日 /美通社/ -- 近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）【1】颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。三星半导体是全球首个获得此认证的半导体公司。 發表于：2021/6/3 弘信电子拟3.9亿收购华扬电子100%股权 与非网6月3日讯，弘信电子公告表示，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买华扬电子100%股权，本次交易预估价不超过39,000万元。同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价方式向特定对象发行股份募集配套资金。 發表于：2021/6/3 敏芯股份：掌握MEMS底层技术，持续研发新工艺和新产品 与非网6月3日讯 ，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称：敏芯股份）举行投资者关系活动，公司董事会秘书董铭彦、IR蔡芳祺参与接待和交流。 發表于：2021/6/3 鸿蒙OS 2.0问世！操作系统已成三足鼎立之势 鸿蒙OS 2.0问世！操作系统已成三足鼎立之势 發表于：2021/6/3 台积电公布最新技术进展！3nm明年量产，汽车、射频芯片制程也升级 本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。 發表于：2021/6/3 必争的1%：硝烟弥漫的半导体暗战 5月27日，一则日本将对中国断供光刻胶的消息震惊资本市场。据外媒透露，日本光刻胶龙头企业信越化学将限制向中国多家一线晶圆厂供货KrF级别光刻胶，迫使晶圆厂恐将面临缺失光刻胶的窘境。 發表于：2021/6/3 三家公司主导着全球半导体软件命门 2019年至今的两年多里，由于华为海思、中芯国际等事件持续发酵，以芯片为核心的半导体技术从实验室进入街头巷尾，一度成为全民话题，重仓半导体的广发基金刘格崧也成为公募一哥。 發表于：2021/6/3 小米再破快充纪录，但这件事值得高兴吗？ 5月31日，小米宣布创下了两项充电新纪录。小米11 Pro魔改版200W有线充电技术44秒可充10%，3分钟充50%，8分钟就能将手机电量充满，使得手机有线充电首次突破10分钟大关。而120W无线充电技术15分钟就可充到100%，同样破了如今手机市场中无线快充的纪录。 發表于：2021/6/3 智浦芯联、瑞纳捷半导体、硕凯电子宣布调涨价格 5月31日，又有多家集成电路厂商宣布涨价，智浦芯联发布价格调整通知函称，历经半年的供应紧张以及价格上涨后，由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨，导致我司产品成本继续上升。我司决定自2021年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15％－30％不等。 發表于：2021/6/3 Intel还是半导体一哥 最近,统计机构IC Insights公布了2021年一季度全球半导体企业销售数据表。 發表于：2021/6/3 台积电称美国5nm工厂已经动工 全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。 發表于：2021/6/3 越南多家芯片工厂停工，对全球半导体有何影响？ IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。 發表于：2021/6/3 <…643644645646647648649650651652…>
