消費電子最新文章 智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。 發表于：2021/11/21 宁德时代与采埃孚集团联手 为电动出行及储能提供卓越售后服务 11月19日，宁德时代新能源科技股份有限公司（下简称“宁德时代”）与采埃孚集团（下简称“采埃孚”）签署全球战略合作伙伴协议，以推进在售后服务，包括服务网络，电池相关培训、数字连接、循环再利用等领域的合作。宁德时代总裁周佳和采埃孚集团董事柯皓哲博士（Dr. Holger Klein）代表双方见证签约。 發表于：2021/11/21 元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台 随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。而除了半导体运算效能的提升、低延迟高速网络的覆盖扩大外，用户端所使用的VR/AR装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。因此，TrendForce集邦咨询预估，2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台，年成长率达26.4%，其中Oculus与Microsoft依旧分别占据消费与商用市场的领先地位。 發表于：2021/11/21 2021 EdgeX中国挑战赛闭幕，英特尔赋能开发者，加速智能边缘场景化落地 2021 EdgeX中国挑战赛昨日圆满落幕，以“数智共创 转型共融”为主题的闭幕式颁奖典礼于上海汽车会展中心举行。本次大赛由Linux基金会、上海市科委、北京市科委、中关村管委会等机构联合主办，英特尔、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科创达、Ubuntu、VMware威睿等单位联合承办，致力于构建一个物联网及智能边缘的学习和分享平台，基于EdgeX Foundry，针对不同赛道的多个应用场景，以共享技术解决行业问题，涵盖了工业级物流、商业及医疗等赛道。自7月12日在北京开幕以来，2021 EdgeX中国挑战赛受到了各界广泛关注。 發表于：2021/11/21 三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴 北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工生态系统，并正式宣布华大九天成为其SAFE?-EDA生态系统的全新合作伙伴。 發表于：2021/11/21 中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产 据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。 發表于：2021/11/20 陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试 11月18日上午，陕西半导体先导技术中心有限公司（以下简称“陕西半导体先导技术中心”）宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。 發表于：2021/11/20 车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术，人工智能重大科技专项发榜 为攻克难关，加快推进试验区建设，支持我市汽车产业转型升级，11月17日，2021年武汉科技成果转化对接活动·人工智能专场上，武汉市科技局发布人工智能重大科技专项榜单：车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术。 發表于：2021/11/20 格芯：产能利用率超过100%，到2023年的产能已经售罄 近日，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。 發表于：2021/11/20 高通很无奈：华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科 近日，知名机构CINNO Research发布了三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据。按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9.3%，同比增长24.6%，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 發表于：2021/11/20 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍，打败三星全球第5 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 發表于：2021/11/20 联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！ 随着时间的推移，在如今的手机市场中已经很难看到低端处理器了，即使有也提升了不少，甚至可以说不会出现在千元市场。 發表于：2021/11/20 传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片 11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。 發表于：2021/11/19 中国大陆市场存储芯片的崛起，极大地推动了本土封测厂的繁荣 近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 發表于：2021/11/19 模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂 11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。 發表于：2021/11/19 <…534535536537538539540541542543…>
