消費電子最新文章 重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案 2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。 發表于：2021/11/24 亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。 發表于：2021/11/24 Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数 Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。 發表于：2021/11/24 正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书 2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。 發表于：2021/11/24 边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。 發表于：2021/11/24 三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产 11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 發表于：2021/11/24 OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产 11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。 發表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 發表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 發表于：2021/11/24 性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测 随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。 發表于：2021/11/24 Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度 这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以轻易换代更新 發表于：2021/11/24 高通全新芯片正式确认！ 如果要论在安卓阵营有着重要地位的厂商，谷歌自然不用说，旗下安卓系统是除iOS之外最主要的移动操作系统，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下骁龙芯片是大量安卓手机的标配，某些顶级旗舰更是非骁龙芯片不选，几天前，联发科半路杀出，发布了全球首款4nm工艺芯片，业内就等着高通出招了，在之前通知了芯片发布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 發表于：2021/11/24 芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？ 沙子在变成芯片之前，需要先经历1000多摄氏度的高温千锤百炼。接着，高温对沙子进行提纯，获得单晶硅锭且纯度不低于99．9999％。然后，再对提纯后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗，切割成不足一毫米的晶圆。 發表于：2021/11/24 首款4nm工艺的天玑9000，数字够大与苹果对比如何？ 高通、联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名，高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1，联发科则将数字增加3倍多，从天玑2000变成天玑9000，这个数字比苹果的A15处理器大了600倍，然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。 發表于：2021/11/24 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一 美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。 發表于：2021/11/24 <…530531532533534535536537538539…>
