消費(fèi)電子最新文章 摩尔线程宣布研发首颗国产全功能GPU：能运行AI，还支持3D图形 11月25日，国产芯片初创公司摩尔线程宣布重大突破——首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功，与其他号称国产自研GPU不同，这颗GPU芯片不仅能够运行AI、视频解码等应用，还能支持3D图形，全功能GPU名副其实。 發(fā)表于：2021/11/26 三星电子李在镕会面谷歌、微软CEO探讨芯片 近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。 發(fā)表于：2021/11/26 台积电4nm工艺！曝苹果自研5G基带 2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。 發(fā)表于：2021/11/26 分析检测与传感技术的进展和未来发展方向 随着智能制造和智能装备的快速发展，分析检测与传感器技术备受关注。感知是智能的基础，分析检测是智能的前提，高集成度的微纳传感器、高速高精度检测、大数据分析、故障检测与隔离、智能健康管理等都有着更加紧密的联系。分析检测与传感器技术论坛旨在进一步探讨科技时代背景下的传感、检测和数据分析的理论技术进展及其未来的发展方向。 發(fā)表于：2021/11/26 推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和蓝牙 5．2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 發(fā)表于：2021/11/25 台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点 在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求。 發(fā)表于：2021/11/25 为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的 前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等…… 發(fā)表于：2021/11/25 华为海思后，又一国产芯片黑马出现：5G芯片增长183% 说起华为海思的麒麟芯片，相信每一个关注科技行业的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10来年时间，麒麟芯片就达到了与高通、苹果PK的程序，堪称中国芯最大的黑马。 發(fā)表于：2021/11/25 传京东方将接手三星LCD生产设备 11月25日消息，据外媒报道，三星显示旗下的LCD产业线即将退产，并将要打算将部分设备其打包出售给国内企业京东方与华星光电。 發(fā)表于：2021/11/25 半导体刻蚀设备国产化 作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长。 發(fā)表于：2021/11/25 传摩托罗拉新机将首发三星2亿像素图像传感器 11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料称，摩托罗拉将首发三星2亿像素sensor。据悉，小米则将于明年下半年采用，三星自身则要到2023年才会采用这套方案。 發(fā)表于：2021/11/25 芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片 11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能耗比视为首位，其功耗也做到了比7nm芯片减少了75％。 發(fā)表于：2021/11/25 全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场 银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品 發(fā)表于：2021/11/25 Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势 中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC－V处理器。 發(fā)表于：2021/11/25 索尼牵手台积电，应对缺芯难题！ 2021年11月9日，台积电（“TSMC”）和索尼半导体(“SSS”)联合宣布，台积电将在日本熊本县建立子公司，以提供起步技术为22/28纳米工艺的半导体生产服务，以应对全球市场对于半导体的强烈需求，索尼半导体将作为少数股东。子公司名为--日本尖端半导体生产公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），简称“JASM” 。 發(fā)表于：2021/11/25 <…528529530531532533534535536537…>
