消費(fèi)電子最新文章 思达科技推出新款MEMS探针卡 2021年因为5G智能型手机、影像装置、车用摄像系统，和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加，带动了CMOS图像传感器(CIS)的测试需求。为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案，思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术，而今正式在CMOS图像感测器(CIS)测试市场，推出新款的MEMS探针卡。 發(fā)表于：2021/11/23 和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目 11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。 發(fā)表于：2021/11/23 “碳中和”时代，半导体厂商的应对与思考 2021年11月3日，意法半导体 （STMicroelectronics） 公司在深圳举办了第三届工业峰会，重点围绕电源与能源、电机控制和自动化三大应用领域展开。今年峰会活动依旧延续“激发智能赋能创新“的主题，聚焦可持续发展。意法半导体还带来了众多在智能农业、智能制造、智能基础设施和智能绿色电源与能源系统等领域所带来的前沿技术、应用方案和合作伙伴的成功案例展示。 發(fā)表于：2021/11/23 中国市场对ASML有多重要？营收约占11%左右，未来有可能达30% 众所周知，ASML是全球最牛的光刻机厂商，特别是EUV光刻机只有ASML能够生产，而生产10nm以下的芯片时，必须用到EUV光刻机。 發(fā)表于：2021/11/23 安卓界天花板！联发科对着高通、华为、苹果投了一颗重磅炸弹！ 今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek 天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？ 發(fā)表于：2021/11/23 全球缺芯 中芯国际表态 全球缺芯的问题持续一年多了，导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。日前中芯国际联席CEO赵海军表示，这次的缺芯跟中国半导体产业没太大原因，主要原因是需求透支以及产能建设的欠账。 發(fā)表于：2021/11/22 发展空间无限，复合机器人引领自动化丰富可能 2021年被誉为复合机器人元年，这代表着行业认可复合型机器人成为未来技术发展的重要趋势。如同拥有了人的腿、手、眼，复合机器人能够满足工业运用场景愈发细分的生产需求。有中国工业媒体预估，至2025年，本土复合机器人的销量有望突破1.2万台[1]。 發(fā)表于：2021/11/22 「环球设计 创意重启」设计营商周 2021带动变革向前迈进 创建更美好的疫后新世界 聚焦超过80位来自全球顶尖企业的创意领袖，包括Animoca Brands、 Archi-Tectonics、国泰航空、佳士得（Christie’s）、大黑设计研究室、Epic Games、Elevate、斐乐中国（FILA China）、Heatherwick Studio、Herzog & de Meuron、Het Nieuwe Instituut 、Jason Bruges Studio 、仲量联行有限公司、联想集团（Lenovo Group）、Massive Change Network、 MillerKnoll、M+博物馆、上海当代艺术博物馆、Refik Anadol Studio、六善养生及酒店集团（Six Senses Hotels Resorts & Spas）、Sn?hetta、朱锫建筑设计事务所（Studio Zhu-Pei ）、Tatler Asia Group、可口可乐公司、香港置地文华东方酒店、世界50最佳餐厅（The World’s 50 Best Restaurants）、以及小米（Xiaomi）等 發(fā)表于：2021/11/22 全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴（GSA Awards Celebration）」所有奖项的提名名单。将于 2021 年 12 月 9 日星期四（美国加州时间） GSA年度在线颁奖典礼上公布最终获奖者并颁发奖项。 發(fā)表于：2021/11/22 强续航+独立蜂窝 助力智能穿戴的独立时代 在智能消费电子市场，智能穿戴凭借着品类日渐丰富、功能不断增加逐渐成为越来越多消费者的“心头好”，但同时消费者也对它提出了更多的需求：穿戴的舒适和个性化、丰富的功能、持续的智能以及脱离手机的独立存在。基于此，展锐在其丰富的智能穿戴产品布局基础上，推出了新一代面向成人智能手表领域的全新解决方案--W117，助力智能穿戴产品打破连接的界限，成为独立的智能穿戴设备中心，为消费者体验带来质的提升。 發(fā)表于：2021/11/22 美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证 2021 年 11 月 22 日，中国上海 – Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，MediaTek Inc. （ 联发科技 ） 已在其全新的 5G 旗舰智能手机芯片天玑 9000 平台上完成了对美光 LPDDR5X DRAM 内存的验证。美光由此成为首家送样并验证该款业界最快、最先进移动内存的半导体厂商，并已出货首批基于1α 节点的 LPDDR5X 样片。 發(fā)表于：2021/11/22 传英特尔将推出3nm工艺GPU，由台积电代工 11月22日消息，网上有传闻称，英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU，并将委任台积电代工制造生产，同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。 發(fā)表于：2021/11/22 阻止SK海力士无锡厂购买EUV光刻机，美国的计策很“毒” 近日有媒体报道称，SK海力士位于无锡的生产厂，计划从ASML购入一台先进的EUV光刻机，用来提高生产效率，扩大产能。但没想到，美国不同意这样的EUV光刻机进入中国大陆，可能要黄了。 發(fā)表于：2021/11/22 好一个“一箭三雕”之策，美国不允许SK海力士将EUV运至中国？ 前段时间，ASML又表态了，称将尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机是想卖就卖的，不需要美国的许可。 發(fā)表于：2021/11/22 联发科4nm芯片天玑9000，比肩苹果A15，超过高通 目前全球还能够顺利推出手机Soc的厂商就5家，分别是苹果、高通、三星、联发科、紫光展锐。而苹果、三星的芯片基本不对外出售。 發(fā)表于：2021/11/22 <…532533534535536537538539540541…>
