消費電子最新文章 2nm被传延期量产 台积电回应 台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。 發表于：2022/12/31 DDR5内存大幅降价，PC组件今年表现不佳 大容量、高频率、芯级EEC纠错、功耗更低等是DDR5内存对比DDR4的显著优势，尽管市面上有AMD Zen 4锐龙7000、Intel 12/13代酷睿这样的平台支持，可因为价格相对高，DDR4依然是香饽饽。 發表于：2022/12/31 7系列FPGA为核心的宇航用整体解决方案 为满足宇航型号对大规模、高性能、高可靠、高安全FPGA应用需求，北京微电子技术研究所提供以7系列FPGA为核心的宇航用整体解决方案，主要器件包括宇航用7系列FPGA、动态重构刷新电路、配置存储器、电平转换电路以及外围接口等。 發表于：2022/12/30 利用FPGA的可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗 对于FPGA来说，设计人员可以充分利用其可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗，然后再通过优化技术来使FPGA和相应的硬件设计满足其功耗方面的要求。 發表于：2022/12/30 莱迪思Avant-E FPGA器件为网络边缘处理而生 众所周知，随着企业转向比集中式云数据中心更低的延迟、更安全和私密的处理，网络边缘计算持续快速增长。市场上正部署数十亿的网络边缘计算设备，而且随着时间的推移，它们会变得越来越先进。机器学习和深度神经网络的发展为这一趋势铺平了道路，使其能够以比以往更快的速度处理更多的数据。然而，网络边缘处理要求能够持续运行密集的硬件计算任务，因此系统处理器的性能需要维持在较高水平，保持数据流平稳运行。 發表于：2022/12/30 能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何 在7月9日于日内瓦召开的世界贸易组织（WTO）货物贸易理事会会议上，韩国要求日本撤回针对韩国实施的加强半导体材料出口管控措施。此前，日本经济产业省宣布，将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控，并将韩国排除在贸易“白色清单”之外。两国都是全球半导体产业价值链的深度参与者，这一摩擦不仅会冲击全球半导体产业，也使得原本就因劳工、“慰安妇” 等问题异常紧张的韩日关系雪上加霜。 發表于：2022/12/30 快充简史，为了节约手机充电时间，我们有多“努力”？ 今年的苹果2019秋季发布会上，苹果发布了iPhone 11 Pro。亮点是，iPhone 11 Pro终于告别了苹果祖传的五福一安（5V1A）充电器，用上了18W快充充电器。今天的“芯词典”栏目给大伙聊的手机快充这档子事。 發表于：2022/12/30 芯片加工制造的阴阳交织 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。 發表于：2022/12/30 FIR滤波器和IIR滤波器的区别与联系 根据冲激响应的不同，将数字滤波器分为有限冲激响应（FIR）滤波器和无限冲激响应（IIR）滤波器。 發表于：2022/12/30 免费试用 | 你离进阶高级硬件工程师，就差这一块FPGA开发板！ 如果你对一件事失去了兴趣，我觉得你把这件事坚持做下去的概率很低。 發表于：2022/12/30 深度了解光耦结构以及如何延长使用寿命？ 光耦的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 發表于：2022/12/30 GPU 出货量现 20 年来最大跌幅：英伟达游戏显卡价格腰斩，AMD 仍在观望 根据 Jon Peddie Research 的数据，今年第三季度的桌面独显出货量惨不忍睹，创造了 20 年的最低纪录。 發表于：2022/12/30 2025 年 3 月生效，印度跟进欧盟强制要求苹果 iPhone 等手机使用 USB-C 端口 IT之家 12 月 30 日消息，印度正计划跟进欧盟的 USB-C 的限制措施，计划在 2025 年 3 月开始强制要求在该国发售的手机必须具备 USB-C 端口。这意味着苹果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列机型，如果要在印度销售就必须改用 USB-C 端口。 發表于：2022/12/30 为什么功率转换仍然算不上大宗商品 选择合适的电源转换器仅仅意味着找到最便宜的器件吗？事实证明，电源电压转换领域的创新是值得的，并且在市场上获得了回报--因为这些解决方案带来了更高质量的产品。ADI将在本文概述一些利用低成本电源转换器成功实现高质量产品的应用实例。 發表于：2022/12/30 无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。 發表于：2022/12/30 <…253254255256257258259260261262…>
