消費電子最新文章 苹果遭重大设计缺陷 A16芯片或以失败告终 据报道，苹果原计划对iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片的GPU进行重大升级，但在发现“前所未有”的失误后，被迫在开发后期取消了新GPU的计划。 發表于：2022/12/27 中国芯片不再跟随，而是站在标准的制高点上 近日中国发布了自己的小芯片标准，这是中国在标准制定方面再次选择走自己的独立路线，此前在芯片架构、存储芯片等行业都开始确立中国标准，中国不再跟随欧美的标准在于深刻认识到标准的重要性。 發表于：2022/12/27 ARM的傲慢得到报应，中国芯片远离，如今连美国芯片也抛弃它了 日前高通突然发布消息指它早在2019年就开始研发中国芯片支持的RISC－V架构，研发这个架构的时间与中国芯片差不多，这对于ARM来说无疑是巨大的打击，可以说这一切都是ARM的傲慢造成的。 發表于：2022/12/27 用于便携式发电机上的一氧化碳自动关闭系统 便携式发电机在个人或群组级别的发电要求中是有用的，因为在中央公用设施不提供服务的地点，可以立即获得电力。 發表于：2022/12/27 国产NAND闪存厂商，被美国打压，三星趁机涨价10%？ 近日，有媒体报道称，虽然存储市场整体低迷，价格一跌再跌，业界一片看衰，但三星却逆市而行，选择将旗下的NAND闪存价格进行了上涨，其中最新的3D NAND闪存价格涨幅高达10％。 發表于：2022/12/27 中国发布自主研发的芯片标准，外媒表示“封锁了个寂寞” 日前中国版芯片标准《小芯片接口总线技术要求》正式出炉，这是中国自主研发的小芯片标准，与Intel主推的UCle联盟和台积电推动的3D Fabric联盟相抗衡，美国试图以小芯片标准阻止中国芯片产业的发展又一次落空了。 發表于：2022/12/27 【聚焦】电子负载仪应用市场快速发展 行业发展前景较好 近年来，在国内外半导体、电子、新能源产业快速发展背景下，电子负载仪作为重要电子检测设备，其市场需求不断增加，规模不断扩大。 發表于：2022/12/27 半导体联盟与全球化死亡 12月6日，在美国芯片法案的刺激下，台积电亚利桑那州凤凰城新工厂举办了迁机仪式。本以为是台积电进驻全球据点的全新一步，但是台积电创始人张忠谋在现场活动上发表的讲话却恰恰相反，他说“全球化和自由贸易几乎已死了，而且不太可能卷土重来。” 發表于：2022/12/27 入门：EC芯片专用总线介绍 随着超大规模集成电路的不断发展，芯片的功能也愈发集中，在电子产品的系统中 “各司其职” 。在一个电子产品的硬件系统中，通常都是多个芯片协同工作，所以芯片之间的通讯总线就是必不可少的。 發表于：2022/12/26 “模块化”笔记本注定没有未来 提到模块化，我脑海中浮现的是那几台出道即“低谷”的模块化手机，不管是谷歌的Project Ara还是MOTO的Z系列都没能带领模块化手机成为主流设计。 發表于：2022/12/26 iPhone芯变？苹果留不住芯片高手 A16表现不利、光线追踪进度落后于高通和MTK的背后，苹果公司芯片部门最近几年正在经历人事动荡的阵痛 發表于：2022/12/26 小芯片标准更有利于中国芯片，缩短与海外的芯片技术差距 随着芯片工艺研发难度的加大，小芯片标准日益受到全球芯片行业的关切，而小芯片技术成为潮流将为中国芯片加速芯片技术发展提供支持，有利于中国芯片缩短与海外芯片技术的差距。 發表于：2022/12/26 台积电、三星花1700亿，研发出3nm芯片，最后连苹果都用不起？ 三星是在2022年上半年的最后几天，量产了3nm工艺的。而台积电则在2022年下半年的最后几天，也宣布量产3nm。这预示着，2023年不管是台积电，还是三星，都将大规模生产3nm芯片了。 發表于：2022/12/26 【洞察】机器人末端执行器不可或缺 市场发展势头强劲 末端执行器的功能多样，包括但不限于抓握、翻转、搬运、组装、喷涂、焊接、切割、抛光等。为满足不同应用需求，末端执行器产品种类多样。 發表于：2022/12/26 IGBT依旧火热，国内企业崛起有望替代国外 功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。 發表于：2022/12/26 <…257258259260261262263264265266…>
