消費電子最新文章 日本将于2025年试产2nm ！ 据日经新闻报道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。 發(fā)表于：2023/1/27 脑机接口的发展现状和趋势 电子发烧友网报道（文/李弯弯）脑机接口技术是大脑和外部设备之间的桥梁，利用多个零部件和复杂的算法，分析大脑信号并提取大脑运作模式，然后由一个设备进行记录和解析。这使人类有能力在不受身体限制的情况下直接控制机器。 發(fā)表于：2023/1/27 SKYLAB即将推出UBX协议，22nm工艺的超低功耗北斗模块 为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 發(fā)表于：2023/1/26 芯片都开始租了？ 众所周知，半导体行业属于资本密集型行业，投入高、周期长、赢者通吃。并且平均4-5年就会经历一轮半导体周期，每到下行周期，身处其中的半导体企业往往备受煎熬。近日，半导体巨头们似乎希望推出一种新的商业模式，以缓解下行周期的“黑暗岁月”。 發(fā)表于：2023/1/26 揭秘IBM 400+量子比特量子处理器设计细节 在2022 年 11 月的IBM 量子峰会上， IBM 发布了Osprey，一款400+ 量子比特的量子处理器。IBM 的目标是到2025 年实现具有4,000+ 个量子比特的量子系统，释放超级计算能力并解决日益复杂的计算问题。 發(fā)表于：2023/1/26 官方宣布！安卓支持RISC-V芯片，阿里、华为早已布局 众所周知，自从RISC-V架构兴起后，很多人都认为RISC-V架构，将成为与X86、ARM三足鼎立的架构之一。不过大家也都清楚，RISC-V对ARM形成的威胁最大，毕竟都是简单指令集，两者在一定程度上可以替代。近日传出一个可能会让ARM恐慌的消息，那就是谷歌在RISC-V 峰会上，正式宣布 Android 将支持 RISC-V指令集。也就是说，以后RISC-V的芯片，可以使用安卓系统了。 發(fā)表于：2023/1/26 香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构 近日，中科院计算所介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。据悉，香山第二代南湖架构计划将在2023年第一季度流片，目标瞄准14nm，2GHz，SPEC 2006预计得分能够达到20左右。要知道，香山是目前国际范围内性能表现最好的开源RISC-V处理器内核架构，而且采用了香山经典核+香山高性能核的“两核”式发展目标，在拓展性与灵活性方面有着出色表现。 發(fā)表于：2023/1/26 首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测，RISC-V会取代ARM吗 近日，港华智慧能源宣布，三方联合研发的工业防火墙产品已经取得阶段性成果，在港华燃气站点的实际应用场景中，该产品的数十项功能测试全部通过。这也标志着首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。 發(fā)表于：2023/1/26 十年成长，RISC-V CPU的数量增加不少 最近由 RISC-V International 组织的 RISC -V 峰会上，其总裁 Calista Redmond 传达了一个更为直率的信息：RISC-V 是不可避免的。她说，事实上，RISC-V 最终将拥有最好的 CPU、运行在其上的最好的软件以及所有微处理器核心系列中最好的生态系统。 發(fā)表于：2023/1/26 很早就开始就集成了RISC-V微控制器，高通已出货6.5亿个RISC-V内核 随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。 發(fā)表于：2023/1/26 英特尔新款 16 Xe 核心的锐炫独显曝光，比 A770 性能弱 42% IT之家 1 月 25 日消息，根据 CompuBench 网站，英特尔可能正在开发具有 16 个 Xe 核心的锐炫显卡。 發(fā)表于：2023/1/25 日本开发出全球输出功率值最高的金刚石半导体 据财联社报道，近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本 Orbray 合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的电力运行。 發(fā)表于：2023/1/25 什么是MicroLED？为什么被誉为OLED之后显示技术的一个重大飞跃 1 月 14 日消息，屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨(Ross Young)在最新推文中表示，苹果为后续 Apple Watch 定制的 microLED 屏幕将会交由 LG 生产。 發(fā)表于：2023/1/25 苹果被下最后通牒，否则不许进入中国市场，库克终于选择了妥协 苹果被誉为最先进的手机，然而就这款最先进的手机却一直以来都有一样落后于安卓手机的技术，那就是lighting接口，然而工信部已经明令所有进入中国市场的手机都要转用type－C接口，否则不予进入中国市场。 發(fā)表于：2023/1/25 机器人芯片发展趋势——用强大底层芯片能力加速机器人行业革新 电子发烧友网报道（文/李宁远）在数字化转型的需求牵引之下，全球机器人产业持续蓬勃发展，根据IFR数据，2022年全球机器人市场规模将突破500亿美元，其中工业机器人市场达到195亿，服务机器人市场达到217亿美元，特种机器人市场达到100亿美元。预计到2024年，全球机器人市场规模将突破650亿美元。 發(fā)表于：2023/1/24 <…237238239240241242243244245246…>
