消費(fèi)電子最新文章 全文解析iPhone 14 Pro的接近传感器 苹果公司在2022年9月的年度发布会上承诺，iPhone 14将配备“重新设计的接近传感器”，可以探测显示屏后面的光线，以节省额外空间。事实上，我们最初的拆解分析显示，苹果决定改变他们对接近传感器的方法。 發(fā)表于：2023/2/9 第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计，更适于客户超薄终端产品的外观设计；贴片式结构，更方便于客户SMT贴装，焊点缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，满足客户各种应用方案需求；低电压、微功耗，延长终端产品使用寿命；塑封壳体封装，高密封性能，提高产品可靠性能。 發(fā)表于：2023/2/9 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器被称为块状激光器，今天我们一起来了解一下这种激光器！ 發(fā)表于：2023/2/9 美国拉拢日本和荷兰，但中国突然亮出三张王牌 为了阻止中国发展芯片产业，美国可谓绞尽脑汁，这次更是拉上了日本和荷兰，意图通过在芯片设备方面着手，阻止中国发展芯片产业，然而就此此时中国却突然传出三条消息，这将打破美国在芯片行业的技术垄断，让美国的图谋破产。 發(fā)表于：2023/2/8 台湾旺泓丨ALS模拟环境光传感芯片AK510 环境光传感芯片是一种通过感知周围光照强度，实时输出电信号的一种传感芯片。环境光传感芯片在消费类电子、汽车电子和工业控制等领域均有使用，如智能手机、平板电脑的顶部，都会配置环境光传感芯片，通过环境光传感芯片感应光照强度，实现屏幕亮度实时控制，起到降低设备功耗、延长设备使用寿命、保护眼睛的作用。 發(fā)表于：2023/2/8 中国芯片再在一个领域碾压美国芯片，高通败落，助力中国科技领先 分析机构给出了全球物联网芯片市场的排名，数据显示中国芯片在物联网芯片市场已取得领先优势，而美国的高通在物联网芯片市场落败，这是美国芯片企业高通在手机芯片市场落败后，在又一个芯片市场失败。 發(fā)表于：2023/2/8 分析丨国产化仅2% ，MCU低价竞争风险 整个2022年，MCU的价格可以用［跌宕起伏］形容，2023年将成为国产MCU的关键年份，其中通用MCU将面临降价潮或倒闭潮。 發(fā)表于：2023/2/8 光电耦合器MPC354引脚图及数据手册详细 光耦以光为媒介来传输电信号的器件；对输入、输出电信号有良好的隔离作用，具有抗干扰性能强的特点，在各种电路中得到广泛的应用，常用于开关电源电压反馈隔离，电路隔离控制。 發(fā)表于：2023/2/8 SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高 IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。 發(fā)表于：2023/2/8 德州仪器发布低功耗 60GHz 毫米波雷达传感器 IT之家 2 月 8 日消息，德州仪器近期发布了低功耗 60GHz 毫米波雷达传感器 IWRL6432 和 AWRL6432。基于雷达的传感器集成电路 (IC) 得益于其远距离探测能力、高运动灵敏度和隐私保护的特性，成为一种常用的传感技术。凭借其高精度，雷达传感器广泛的应用在在汽车和工业市场中，例如盲点检测、碰撞检测、人员存在和运动检测等应用。 發(fā)表于：2023/2/8 顺丰公布智能配送机器人“方糖”：采用自动驾驶技术，适用于商场楼宇 IT之家 2 月 8 日消息，顺丰近日在无锡投用了商场楼宇智能配送机器人“方糖”，它基于自动驾驶、实时精准定位、模块化设计等技术，一次性可完成 4 个包裹的无障碍派送，并实现自助充电，8 小时续航。 發(fā)表于：2023/2/8 西部数据宣布进一步削减生产和投资，NAND 晶圆产量将大幅减少 IT之家 2 月 7 日消息，据韩媒 Business Korea 报道，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球 NAND 闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产。 發(fā)表于：2023/2/8 南芯科技推出 PD3.1 140W 单口 / 多口快充解决方案 IT之家 2 月 7 日消息，2021 年 5 月，USB-IF 协会推出了 USB PD3.1 最新快充标准规范，最大快充功率由传统的 100W（20V / 5A）提升到 240W (48V5A)，使得 USB PD 快充标准的应用市场从手机、笔记本电脑等扩展到了更多设备。 發(fā)表于：2023/2/8 美光 1.5TB microSD 卡开始上市，采用 176 层 NAND 闪存 IT之家 2 月 7 日消息，美光在去年 6 月宣布了当时世界上容量最大的 microSD 卡 i400，容量达到前所未有的 1.5 TB，采用 176 层 3D NAND，专为工业级视频安全而设计。 發(fā)表于：2023/2/8 Arm 架构芯片累计出货量达 2500 亿片，Q3 授权费营收大涨 65% IT之家 2 月 7 日消息，Arm 公司今日公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼。 發(fā)表于：2023/2/7 <…231232233234235236237238239240…>
