汽車電子最新文章 小米回应造车传闻：持续评估研究，还没到立项阶段 2月21日晚间，小米集团发布自愿性公告称：“本集团注意到近日若干媒体有关本集团拟进入电动汽车制造行业的报道，本集团一直关注电动汽车生态的发展，并就相关行业态势进行持续评估及研究。本集团就电动汽车制造业务的研究还没有到正式立项阶段。” 發表于：2021/2/23 募资40亿，四维图新发力汽车芯片 2021年伊始，随着汽车市场逐渐走出疫情影响，包括乘用车、汽车芯片在内的汽车上下游产业链开始复苏。政策层面，《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范（试行）》（征求意见稿）的出台也进一步展现了我国在推动汽车智能化、网联化技术应用和产业发展方向上的决心。作为智能网联汽车的基础技术，高精地图的作用日益凸显，不同于以往的传统导航地图，高精地图服务对象超越了驾驶员本身，而是扩大到整部车辆。对自动驾驶功能来说，高精地图的加持对有着重要的安全意义，是自动驾驶必不可少的“中枢神经”。 發表于：2021/2/23 Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品 关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。 發表于：2021/2/23 Microchip为高温车载应用提供精确和节能的电流监测解决方案 随着自动化和联网功能在整个汽车和工业市场日益普及，在高频噪声环境下精确测量动态电流的需求常常困扰着现代汽车和工厂应用。为应对电子噪声环境并满足更高精度的电流测量需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出符合AEC-Q100 零级标准、具有业界最低失调电压的上端电流检测放大器。 發表于：2021/2/18 全球车企遭遇“芯片荒” 外国高官不得不低声下气！ 2021年的汽车企业，可能迎来了新冠疫情爆发以来的最大危机。 去年十二月份，有关上汽大众工厂停产的传言不胫而走，大众很快回应称，由于芯片供应紧张，大众不得不放缓生产速度，不过危机尚不严重，正在寻求解决办法。 到了今年一月，“芯片荒”已经远不是一场风波就能形容的了，在德国各大车企施加压力下，德国经济部长致信中国台湾地区政府部门，希望能用台湾当局动用行政力量增强台积电等代工厂的芯片供应能力。 發表于：2021/2/16 大众炮轰供应商造成芯片危机：他们不相信我们的车市预测 据报道， 当前全球汽车行业遭遇了极为罕见的芯片短缺危机，这也在汽车厂商和供应商之间产生了一些指责和分歧。德国大众集团日前表示，供应商糟糕的计划加剧了芯片短缺危机，而且大众之前已经明确提醒，新冠疫情对于汽车行业影响很有限，汽车需求会强劲反弹。 在芯片短缺危机中，全球大批汽车厂商已经宣布了减产或者停产计划，据悉短缺还将持续几个月，半导体行业正在加紧扩大生产。 大众一名高层对媒体披露，德国大众是第一个提醒芯片短缺危险的汽车巨头，去年四月份，全球汽车生产因为肆虐的新冠疫情而停摆，而大众集团通知供应商，预计在2020年下半年汽车需求会强劲反弹。 發表于：2021/2/16 这次卡住汽车产业“脖子”的为什么是车规级芯片？ 去年末的汽车芯片短缺扼住了汽车行业的咽喉，这场行业性的供应短缺再次让人们见识了汽车芯片的重要性，有关部门也对此高度重视。 發表于：2021/2/15 瑞萨电子推出升级版R-Car V3H，提升深度学习性能 2021 年 2 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出最新升级版R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。升级后的SoC集成了实时域上的传感器融合、高达ASIL C级指标和针对智能计算机视觉进行优化的体系结构。它以极具竞争力的系统成本为OEM和一级供应商提供高性能、低功耗解决方案，并支持最新的NCAP 2020要求及向NCAP 2025 3星级技术路线图的迁移。 發表于：2021/2/10 Vishay推出新款宽边薄膜片式电阻，其性能和可靠性更适合用于汽车和工业系统 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年2月8日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司推出新型0612外形尺寸器件，扩充NCW AT系列宽边薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag NCW 0612 AT电阻具有出色的高温性能和极佳的长期稳定性，额定功率高达1 W，阻值低至0.10 ，适用于汽车和工业应用中的电力电子设备。 發表于：2021/2/10 4D成像雷达，让“静止的公路杀手”不再出没 “使用车载激光雷达很蠢，任何依赖激光雷达的人都注定要失败(doomed)”、“昂贵的传感器是不必要的，这就像是一大堆昂贵的附属品”、“虚假和愚蠢=高精地图和激光雷达(False and foolish = HD maps and LiDAR)”、“我们要抛弃激光雷达，记住我的话，这就是我的态度”...... 2019年4月，他在特斯拉自动驾驶开放日上说的这些话仿佛还在耳边。 發表于：2021/2/5 三星或收购汽车半导体公司！瑞萨、恩智浦、TI为主要目标 据韩媒报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。 發表于：2021/2/4 无线BMS新进展，TI为增强电动汽车续航和安全性亮大招 目前上路行驶的新能源汽车BMS基本上都采用的是有线连接的方式，线缆连接问题给汽车BMS带来了很大的隐患。近日，TI针对电动汽车BMS领域宣布了一项重大进展，发布了业界首个通过汽车功能安全管理体系ASIL D认证的无线BMS解决方案。 發表于：2021/2/3 深度！多传感器融合是当今车辆设计核心 TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为，多传感器融合是ADAS与ADS系统发展核心之一，依靠单一传感器的主动安全方案将逐渐减少，目前传感器以镜头、毫米波雷达与超音波雷达互相搭配为主，光达则应用于自驾商用车或无人车居多。 發表于：2021/2/3 特斯拉召回13万辆汽车！存在严重安全隐患 2月2日，特斯拉宣布将召回134951辆Model S和Model X电动汽车。这些车辆的触摸屏系统存在问题，可能导致摄像头图像消失，挡风玻璃除雾和除霜系统失灵，从而降低司机在恶劣天气下的能见度。 發表于：2021/2/3 福特开始裁员，全球车厂缺芯之苦将至6月 汽车制造商正在同时面临两大供应链危机。首先，他们仍在解决因新冠肺炎而引发的全球供应链封锁的遗留问题。而最近，更棘手的是，全球车厂都在面临车用芯片的短缺问题，这已经迫使一些汽车制造商关闭和放慢生产。 發表于：2021/2/3 <…371372373374375376377378379380…>
