汽車電子最新文章 乘联会：坚信汽车芯片供给最黑暗期已经过去，汽车芯片荒或至少持续到明年 车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。 發表于：2021/10/26 打破体制壁垒，探索智能汽车未来之路 当前,汽车产业正加速由内而外的智能化转型,智能成为新一代汽车消费者在购买代步工具时的主流选择。通过加大研发投入、快速跟进用户需求,新能源车企构建起“技术+用户体验”的双驱动引擎,在中国乘用车市场整体下滑的趋势下,于2020年实现了销量的逆势增长,当年总销量达到136.7万辆,同比增长10.9%。随着消费者对汽车机械属性的关注转移到智能化和电动化属性,车企造车的逻辑已发生深刻转变。 發表于：2021/10/26 小鹏汽车：2025年新能源汽车渗透率达到50% 据财联社消息，10月24日，小鹏汽车CEO何小鹏在“1024”活动日上表示，预计2025年新能源汽车渗透率达到50%。 發表于：2021/10/26 搭鸿蒙系统！赛力斯华为第二款新车最快年底发布 10月22日，华为开发者大会2021(Together)于东莞松山湖举办，HarmonyOS 3开发者预览版正式发布。 發表于：2021/10/26 “缺芯”蔓延豪车市场，宝马、奔驰、奥迪等一众高端豪华轿车市场的表现如何？ 在“芯片危机”的主旋律下，今年的车市一直饱受着芯片短缺带来的“痛苦”。随着问题的持续加剧，车企停工导致的“车荒”早已经不是什么秘密。 發表于：2021/10/26 黑莓QNX垄断10年的汽车操作系统市场，被阿里撕开一道口子 对于手机操作系统，大家都非常了解了，主要形势就是谷歌安卓、苹果iOS垄断市场，而华为鸿蒙正在极速发展，目前用户超1．5亿，已经形成了谷歌安卓、苹果iOS、鸿蒙三足鼎立之势了。 發表于：2021/10/25 MegaChips应用Omni Design经流片验证的数据转换器 高性能、低功耗混合信号知识产权（IP）解决方案的领先提供商Omni Design Technologies宣布，MegaChips Corporation将在其新一代汽车用SoC中配置Omni Design的12位6 Gsps模数（ADC）和12位7 Gsps数模（DAC）转换器产品。 發表于：2021/10/25 Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级IHTH插件电感器，饱和电流达156 A 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款小型1500外形尺寸新型汽车级IHTH大电流、高温插件电感器---IHTH-1500MZ-5A和IHTH-1500TZ-5A。这两款电感器适于汽车应用，Vishay Dale IHTH-1500MZ-5A（0.47 ?H~4.7 ?H）饱和电流高达156 A，DCR典型值非常低，仅为0.19 mW，IHTH-1500TZ-5A（6.8 ?H~100 ?H）饱和电流为106 A，DCR典型值低至1.1 mW。两款电感器均可在+155 °C高温下连续工作。 發表于：2021/10/25 贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统适用于要求严苛的商用汽车应用 2021年10月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity （TE） 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分，采用共价键高性能密封材料，可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的柔韧性、耐用性和抗撕裂强度。 發表于：2021/10/25 凌华科技边缘AI助力全球首场于著名印第安纳波利斯赛道进行的高速Indy自动驾驶挑战赛 Ÿ凌华科技为全球首场于印第安纳波利斯赛车场举行的高速Indy自动驾驶挑战赛（IAC）提供AI运算平台与开放源代码软件。参赛队伍来自世界知名大学院校争夺 100 万美元奖金。 Ÿ凌华科技作为IAC官方赞助商，提供AVA-3350系列车载平台给9支参赛车队进行自驾车计算。 Ÿ凌华科技召集Autoware基金会、Boston Dynamics、GAIA Platform及 Kvaser 等合作伙伴，同期举办科学教育（STEM） 互动活动，并将进行一系列互动性展示。 發表于：2021/10/25 碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制 级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。 發表于：2021/10/25 安富利：告别盲人摸象，传感器融合才是智能社会的标配 归纳起来，使用传感器融合技术的目的主要有三类： 發表于：2021/10/25 中汽中心与紫光国微达成合作，共同推进汽车安全芯片认证 近日，中国汽车技术研究中心成立“汽车芯片测试认证工作组”，并且中心旗下检测认证事业部软件测评中心与紫光国微达成汽车安全芯片ACS－EAL4＋测试认证合作。 發表于：2021/10/25 华为预计年度发布智能座舱，将搭载鸿蒙系统，进一步加速自动驾驶技术落地 近日，华为宣布其与小康合作研发的第二款车型预计于今年年底发布。其中，华为参与了智能座舱的研发，据介绍该智能座舱将搭载鸿蒙系统。 發表于：2021/10/25 Microchip发布适用于dsPIC®、IC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证 發表于：2021/10/21 <…289290291292293294295296297298…>
