汽車電子最新文章 英飞凌和台达电子利用双向充电技术让电动汽车化身储能设备和家庭应急备用电源 【2022年8月2日，德国慕尼黑讯】炎炎夏日，太阳能发电在能源组合中的占比创下新高。但是，在阴雨天没有太阳的时候该怎么办？破局之道就是通过双向充电技术，将来自光伏系统的太阳能发电储存在电动汽车和家用电池中，并在晚间或者任何需要的时候返充电回家庭电网，为家用电器供电。这既保护了环境，节省了成本，也进一步鼓励了消费者改用零排放的电动汽车。 發表于：2022/8/4 丰田子公司日野汽车被曝数据造假20年 近日，日野汽车(即日野自動車株式会社)官方公布了由外部律师等组成的特别调查委员会对其今年3月4日曝出的引擎尾气排放，以及油耗数据造假丑闻的调查结果。 發表于：2022/8/4 宁德时代将在今年第四季度向特斯拉供应M3P电池 据晚点LatePost，宁德时代将在今年第四季度向特斯拉供应M3P电池，搭载在使用72度电池包的Model Y车型中，该版本Model Y将于明年初上市。宁德时代M3P电池使用的磷酸锰铁锂材料将由德方纳米供应，后者计划在今年下半年投产11万吨磷酸锰铁锂材料。 發表于：2022/8/4 小鹏汽车和阿里云合作建全国最大自动驾驶智算中心 8月2日，“东数西算”内蒙古枢纽节点建成中国最大的自动驾驶智算中心，由阿里云与小鹏汽车在乌兰察布合建，算力可达600PFLOPS。科技部原副部长吴忠泽在启动发布仪式上表示，该智算中心就是在当前的数字化浪潮汹涌澎湃新时代，我国从算力2.0跃升到算力3.0、从计算向智算跨越的一次重要创新和实践。 發表于：2022/8/4 哪吒汽车选择BlackBerry QNX为中国新能源轿跑——哪吒S保驾护航 中国，上海– 2022年8月2日 – BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）与合众新能源汽车有限公司近日宣布达成合作，合众汽车旗下汽车品牌——中国造车新势力哪吒汽车，在其即将量产的运动型智享轿跑——哪吒S中搭载了BlackBerry QNX为其保驾护航，旨在确保关键系统的功能安全、网络安全与可靠性的同时，为用户提供沉浸式的数字化驾乘体验。 發表于：2022/8/3 大联大世平集团推出基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。 發表于：2022/8/2 昔日“胶卷大王”进军电动车电池！ 曾经的“胶卷大王”柯达,在2013年破产重组后,也开始朝着其他方向努力。近日,有消息传出,柯达将目光转向了电池领域,而这次瞄准的并非其老本行相机电池,而是跨界到电动汽车电池领域! 發表于：2022/8/2 Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合旨在保护USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽车A/V监视器、显示器和摄像头等高速数据线。此外，该产品组合还旨在解决未来高速视频链路以及开放技术联盟MGbit以太网应用。 發表于：2022/8/2 这点做不好，谈什么国产电动车弯道超越 如果在车规级BMS芯片领域，我们无法做到替代或超越，那么就很难提到在新能源汽车领域的弯道超车。 發表于：2022/8/2 需求暴涨的汽车自动驾驶芯片 随着法律法规不断完善，中高级别自动驾驶有望逐步落地。在过去，由于自动驾驶软件及算法开发难度及测试难度较大，同时相关政策法规不完善，因此自动驾驶的整体的市场成熟度不高。 發表于：2022/8/1 RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具 汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。 發表于：2022/8/1 意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器 2022年7月25日，中国 - 意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。 發表于：2022/7/26 美光LPDDR5 内存获得 ISO 26262 安全标准 ASIL-D 等级认证 随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上，当前许多 L2 和L3 级别的自动驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片 （SoC），如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。 發表于：2022/7/25 ROHM开发出可简化视频传输路径的、 用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 全球知名半导体制造商ROHM面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。 發表于：2022/7/22 Software République宣布智能安全可持续出行计划初战告捷 2022 年 7月 12 日，中国—— 由Atos、达索系统（Dassault Systèmes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布共同成立软件共和国（Software République）至今已经过去一年，这个以智能安全可持续出行为己任的开放式创新生态系统近期在第六届 Viva Technology* 科技博览会上展示了第一阶段开发成果。 發表于：2022/7/21 <…211212213214215216217218219220…>
