工業(yè)自動(dòng)化最新文章 力积电DRAM代工价格将持续向上 10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。 發(fā)表于：2025/10/22 江波龙推出业内首款集成封装mSSD 10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 發(fā)表于：2025/10/22 英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖” 【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世（Bosch）颁发，归属 “材料与零部件” 类别，旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。 發(fā)表于：2025/10/21 我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法” 10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。 發(fā)表于：2025/10/21 消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。 發(fā)表于：2025/10/21 澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议 当地时间10月20日，美国总统唐纳德·特朗普和澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯签署了一项关于关键矿产和稀土的协议。阿尔巴尼斯表示，该协议包括总价值高达 85 亿美元的项目计划。 發(fā)表于：2025/10/21 TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备 10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。 發(fā)表于：2025/10/21 厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约 10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。 發(fā)表于：2025/10/21 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 發(fā)表于：2025/10/20 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 發(fā)表于：2025/10/20 艾睿宣布其在华子公司将从美国实体名单中移除 10月19日消息，美国电子元器件分销大厂艾睿电子 (Arrow Electronics)表示，其附属公司将从美国商务部的制裁名单中移除。当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行修订，以违背了美国的国家安全或外交政策利益为由，将16家中国实体和3个中国香港地址列入实体清单。美国艾睿电子旗下两家子公司中国子公司也皆被列入实体清单，理由是它们在YL代理武装的无人机供应链中扮演了重要角色，为YL获取美国产电子元件提供便利。 發(fā)表于：2025/10/20 首个美国制造Blackwell晶圆量产下线 美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。 發(fā)表于：2025/10/20 英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产 10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。 發(fā)表于：2025/10/20 荷兰强抢安世内幕曝光 已谋划数年之久 在荷兰政府强制接管了闻泰科技全资子公司安世半导体的控制权之后，面对闻泰科技的抗议、中国半导体行业协会的声援、中国商务部对安世半导体的出口管制，荷兰政府随后在一份声明称，此举是因为“安世半导体存在严重的治理缺陷”，但并未详细说明原因。 發(fā)表于：2025/10/17 消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜 10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。 發(fā)表于：2025/10/17 <…74757677787980818283…>
