工業自動化最新文章 利用噪声频谱密度评估软件定义系统中的ADC 不断丰富的高速和极高速ADC以及数字处理产品正使过采样成为宽带和射频系统的实用架构方法。半导体技术进步为提升速度以及降低成本做出了诸多贡献（比如价格、功耗和电路板面积），让系统设计人员得以探索转换和处理信号的各种方法——无论使用具有平坦噪声频谱密度的宽带转换器，或是使用在目标频段内具有高动态范围的带限Σ-Δ型转换器。这些技术改变了设计工程师对信号处理的认识，以及他们定义产品规格的方式。 發表于：2021/1/2 解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准 嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。eUSB2 可让SoC体积更小、更节能，从而使工艺节点继续扩展，并提高在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等应用中的性能。 發表于：2021/1/2 【回顾与展望】迎接“新基建”市场机遇，TI持续投资中国初心不变 今年以来，大家都在谈论新基建。纵观新基建所覆盖的多个领域中，半导体是新基建基础性和先导性的产业支撑。作为新基建的关键核心技术支撑，半导体行业将会继续主导新基建技术发展方向并加速项目的落地速度。同时为半导体行业的复苏带来转机，为半导体行业注入更多发展动力，给国内外的半导体企业带来新的增长机遇。 發表于：2020/12/31 【回顾与展望】“新基建”带来产业发展机遇，ADI升级中国产品事业部加快融入本地生态 随着中国产业升级，迈向数字化，中国市场在全球扮演着重要角色，双循环与新基建等国家战略的实施，为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日，亚德诺半导体（中国）有限公司正式成立后，亚德诺半导体（中国）有限公司将拥有更多的本地决策能力，决定产品与技术的投资方向，敏捷地响应本地市场的创新需求，原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部，其角色从支持全球研发，转向为中国市场量身开发定制产品。 發表于：2020/12/31 10nm卡死，梁孟松出走，中芯国际的转机在哪 “中芯国际突然被评级公司认定为有‘较大不确定性’。” 發表于：2020/12/30 半导体产业链全名单 用一句话概括半导体制造过程：半导体制造商在合格的硅片上刻电路（半导体制造），制造完备后再封装测试。因此把半导体产业链大致归为设计、代工、封测、设备等环节。 發表于：2020/12/30 CFO: 功能强大的保险丝座 SCHURTER在其保险丝座系列中新添了CFO保险丝夹系列产品，该系列保险丝夹专为直径10.3mm的保险丝设计，采用黄铜制成，外部镀镍或镀锡。目前该系列产品可采用M3螺钉和铆钉安装或采用通孔技术安装。 發表于：2020/12/27 Vishay推出600 V EF系列快速体二极管MOSFET，为功率转换应用提供业界最低FOM指标 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年12月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET 器件---SiHH070N60EF。Vishay Siliconix n沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29 %，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60 %，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600 V MOSFET的重要优值系数（FOM）创业界新低。 發表于：2020/12/27 后硅时代，这种材料被看好 如果说2004年石墨烯样品的成功制备是二维材料的第一把火，那么如今石墨烯以外的其他稳定材料将成为“第二把钻研后硅时代的火”。研究人员说，超紧凑，高性能的电子芯片可以克服传统集成电路面临的挑战，并无限期地维持摩尔定律。为了创建这些高性能芯片，研究人员将利用相对较新且前景广阔的二维（2D）材料。 發表于：2020/12/27 2020年世界半导体领域惊涛骇浪的事，与我国弯道超车的路 半导体故事一直有，到了今年特别多，按照阴阳八卦排列，今年为庚子年并且属鼠，所谓庚金子水鼠乱窜，今年是一个多灾之年，每一个国家都是这样。虽然只是一些风水之说，但如果真的细究下来，真的有这样的道理，单是一个半导体领域，就已经掀起了惊涛骇浪，真的是颇为不平凡的一年。 發表于：2020/12/24 国产风电PLC成功投运，强化我国自主创新处理器技术自信 12月22日凌晨，由中国华能集团有限公司与中国电子联合研发的国产化自主创新风电PLC在华能陕西定边沈口子风电场2兆瓦风机成功投运，标志着华能集团继火电厂DCS国产化、辅控PLC国产化后，在能源控制领域核心装备上再次实现重要突破。此次自主创新风电控制系统的成功投运，将进一步提升我国电力基础设施安全水平，同时也意味着相关技术成果将转入大规模推广应用阶段。可喜的成果会持续激发自主创新的热情和潜力，增强我国自主创新处理器的技术自信。 發表于：2020/12/23 电信天翼+展锐：对讲终端芯片定制化方案推动行业加速发展 2020年12月，中国电信天翼对讲（以下简称天翼对讲）携手紫光展锐（以下简称展锐）共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。 發表于：2020/12/23 美企对集成电路及其下游产品提起337调查申请 联想集团涉案 据商务部网站消息，2020年12月18日，发布有限排除令和禁止令。 發表于：2020/12/22 上海首批20家智能工厂授牌，未来三年将建成100家 12月22日，上海首批20家智能工厂授牌。 發表于：2020/12/22 第三届“信网杯”揭晓 颁奖仪式顺利举行 12月22日，第三届“信网杯”征文颁奖仪式在六所大厦如期举行。第三届“信网杯”征文活动由工业控制系统信息安全技术国家工程实验室主办，《信息技术与网络安全》杂志社承办，已连续举办三年。 發表于：2020/12/22 <…436437438439440441442443444445…>
