工業自動化最新文章 英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。 發表于：2020/12/14 5G将推动蜂窝基带处理器的销量增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告《2020年至2025年蜂窝基带预测：5G ASP实力将推动收益增长》发现，到2025年，高通、联发科、三星LSI、苹果、紫光展锐和海思将领先蜂窝设备基带处理器出货量。在收益方面，高级晶体管技术所带来的新功能，例如更高的数据速率，人工智能和处理器中集成的更高性能的图像处理，将有助于抵消中低端设备和机器类通信应用的增长带来的平均售价下降；到2025年，该市场预计年增长率将为6.5％。 發表于：2020/12/14 重磅 | 赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核 2020年12月10日-RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布全球性能最高的基于RISC-V的处理器内核 –天枢系列处理器。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核，针对性能和频率做了高度的优化，具有非常优异的性能，频率可达3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 数值为31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 达到5.6 DMIPS/MHz，专为高性能计算应用市场而设计，可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。 發表于：2020/12/12 希捷发布全新RISC-V架构处理器：机械硬盘相关性能暴涨3倍 近两年，开源的RISC-V指令集架构成为芯片设计行业新宠，很多的科技巨头都纷纷推出了自己的RISC-V架构的CPU处理器。12月9日消息，根据外媒 TechPowerUp爆料，机械硬盘大厂希捷科技宣布，其已经设计了两款基于RISC-V 指令集架构的处理器，其中一款是为高性能而设计的，并已经在机械硬盘中进行了测试，另一款则用于面积优化，已完成设计，正在构建。 發表于：2020/12/10 银保监会主席郭树清：正在研究制定金融数据安全保护条例 银保监会主席郭树清表示，监管部门正在研究制定金融数据安全保护条例，构建更加有效的保护机制，防止数据泄露和滥用。 發表于：2020/12/10 利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争 半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。 發表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 發表于：2020/12/10 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族 2020 年 12 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。 發表于：2020/12/10 是德科技推出台式紧凑型直流电子负载 2020年12月8日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 發表于：2020/12/10 全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞 全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。 發表于：2020/12/10 一种满足RFID-OTA测试系统测试的射频开关箱设计 介绍一种可进行程控切换的射频开关箱设计。该方法根据射频识别(RFID)和Over–the-Air(OTA)测试系统对多频段产品测试需求以及路径校准需求，通过合理的结构设计和系统布局设计，实现RFID-OTA测试系统射频开关箱路径的程控切换，使测试系统可自动完成不同频段下的测试路径校准以及产品的性能测试。 發表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 發表于：2020/12/9 新思科技发布《2020年DevSecOps实践和开源管理报告》 开源已经逐渐成为新一代软件开发模式，能有效推动产品快速迭代。但是开源风险的问题比较复杂，包括知识产权及合规风险，还有安全漏洞等，而且完善的开源治理体系还尚未构建起来。值得庆幸的是，现在有一些安全测试工具可以降低开源使用的风险。 發表于：2020/12/9 【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。 發表于：2020/12/9 正在消失的MCU与MPU之间的界限 曾有一段时间，微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，微控制器完成”控制“相关的任务，根据外界信号刺激产生反应，微处理器主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化，两者之间的界限正在变得模糊。 發表于：2020/12/9 <…441442443444445446447448449450…>
