工業自動化最新文章 详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车 如果说系统级芯片（System on Chip，英文简称 SoC）技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装（System in Package，英文简称 SiP）技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 發表于：2021/1/28 4.75亿美元，英特尔加码最大规模封测厂 1月26日，英特尔官网宣布，已向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。 發表于：2021/1/28 光刻机研发：哈工大在国家急需时刻从不缺席 哈工大在国家急需时刻从不缺席，现在国家急需光刻机。哈工大的DPP-EUV光源出来，真的是史诗级成果，一流大学就应该有世界顶尖水平，这是哈工大在超精密加工，超精密测量领域几十年积累的结果！ 發表于：2021/1/28 光电技术的结合有望成为芯片发展的未来吗？ 自英特尔于 1971 年推出全球第一个微处理器以来，电脑计算能力的提升速度令人叹为观止。按照摩尔定律，如今的计算机芯片的威力能达到五十年前的数百万倍。然而，尽管处理能力在过去几十年中实现了飞速增长，但计算机芯片的基本架构一直没有什么变化。在大多数情况下，硅的创新需要将晶体管的体积不断缩小，以便能将更多的晶体管压缩到集成电路上。数十年来，英特尔和AMD这些公司都在通过这种办法不断提高CPU能力，哈佛商学院教授克莱顿·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）将这个过程称为 "持续创新" （sustaining innovation）。 發表于：2021/1/28 2020年规上工业增加值同比增长2.8%，增速逐季回升！ “2020年，我国规模以上工业增加值同比增长2.8%，增速逐季回升。”在26日召开的国新办新闻发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙说，我国工业经济运行已逐步恢复常态，并持续向好。 發表于：2021/1/27 莫仕工业自动化解决方案, 通向工业4.0的道路 工业4.0技术的开发已经在加速进行中。这将导致未来工业自动化变得可扩展、开放和集成的优化。探索一些顶尖趋势将会对机器制造商和工厂运营产生的影响。 發表于：2021/1/26 物联网是工业4.0的核心关键 尽管工业物联网发展相当迅猛，国内的工业物联网技术应用现状却显然达不到应有的水准，然而在这个整体制造业转型的浪潮中，工业物联网技术在降低成本和提高设备效率等方面发挥着重要作用。 發表于：2021/1/26 GLAUB AUTOMATION公司PCB装配应用的最终步骤 在电子产品制造应用中，印刷电路板装配在很大程度上是以自动化方式完成的。各种不同设计的机器人负责执行SMD放置、焊接、自动化光学检测（AOI）等步骤。但到目前为止，电容器、电源线圈、连接器等有线组件的通孔安装一直是例外。此步骤目前仍然主要是通过手动装配完成的，原因在于这是一个复杂的过程，无法轻松实现自动化。 發表于：2021/1/26 副边同步整流 在大多数降压调节器的典型应用中，使用有源开关而非肖特基二极管是标准做法。这样能大大提高转换效率，尤其是产生低输出电压时。在需要电流隔离的应用中，也可使用同步整流来提高转换效率。图1所示为副边同步整流的正激转换器。 發表于：2021/1/25 Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。 發表于：2021/1/25 视觉系统方案的有效整合可提高自动化生产线效率 本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。 發表于：2021/1/25 为什么我的处理器漏电 在我的上一篇文章中，我谈到了一个功耗过小的器件——是的，的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。 發表于：2021/1/25 贸泽电子打造现代化智慧仓储，助力分销升级 2021年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转，准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 發表于：2021/1/25 向高端加速 从柔性生产要竞争力 日前，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与浙江海德曼智能装备股份有限公司（以下简称“海德曼”）签订了合作协议——Fastems将为海德曼专注于中高端机床型号的新工厂提供两套柔性生产线产品的安装、调试与生产集成服务，这也是继2017年首条柔性生产线成功交付运行后，海德曼与Fastems的又一深度合作。此项合作的达成，意味着海德曼“攻坚克难，聚焦高端”的发展策略正在夯实基础，也是Fastems助力中国制造企业智能化升级的决心表现。 發表于：2021/1/25 GLAUB AUTOMATION公司PCB装配应用步骤 在电子产品制造应用中，印刷电路板装配在很大程度上是以自动化方式完成的。各种不同设计的机器人负责执行SMD放置、焊接、自动化光学检测（AOI）等步骤。但到目前为止，电容器、电源线圈、连接器等有线组件的通孔安装一直是例外。此步骤目前仍然主要是通过手动装配完成的，原因在于这是一个复杂的过程，无法轻松实现自动化。 这正是位于德国萨尔茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程师们所面临的挑战。正如首席执行官Niko Glaub所说，“一位客户曾明确地询问我们是否能够找到一种解决方案来使此步骤实现自动化。”GLAUB AUTOMATION公司PCB装配应用的最终步骤 發表于：2021/1/21 <…431432433434435436437438439440…>
