2026 年 3 月 11 日，中國北京訊 - 全球先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技術支持的智能模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市：該平臺可將元器件與解決方案查找、模型化系統(tǒng)開發(fā)，以及早期概念驗證集成于統(tǒng)一平臺。Renesas 365是業(yè)界領先的基于云端環(huán)境構(gòu)建的平臺，致力于通過開放生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模實現(xiàn)芯片與系統(tǒng)深度融合。 

在現(xiàn)代嵌入式設計中，工程師常面臨工作流程脫節(jié)、手動查找元器件，以及系統(tǒng)級認知有限等問題。Renesas 365將嵌入式軟件文件、數(shù)據(jù)手冊和應用說明等此前相互獨立的工具整合至一個精簡的云端管理的平臺上，有效解決了這些問題。借助Renesas 365，工程團隊可以協(xié)同探索架構(gòu)、并行開發(fā)軟硬件，并基于實時洞察做出系統(tǒng)級設計決策。 

自相關概念發(fā)布以來，瑞薩現(xiàn)已推出Renesas 365的第一階段版本，集成超過550款型號的RA系列微控制器（MCU）——業(yè)界卓越的Arm?架構(gòu)MCU產(chǎn)品系列，并配套提供完整開發(fā)工具。 

借助模型化的評估與優(yōu)化技術，工程師如今可將Renesas 365作為一個智能設計環(huán)境：它能根據(jù)完整的系統(tǒng)需求，主動輔助篩選合適的MCU。工程師無需再逐一地篩選數(shù)據(jù)手冊，而是基于引腳使用情況、外設、時序、功耗，以及元器件與系統(tǒng)構(gòu)建模塊的匹配程度獲得引導式推薦方案。這意味著，工程師原本需要花費一小時來查閱數(shù)據(jù)手冊和工具需求的任務，如今幾分鐘內(nèi)即可完成，可大幅縮短評估時間。這種系統(tǒng)級智能可加速設計融合，最大限度減少后續(xù)返工，同時支持更強大、高效且具成本效益的嵌入式設計，提升產(chǎn)品上市速度。 

Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，標志著瑞薩數(shù)字化愿景關鍵里程碑的達成。通過推出支持早期開發(fā)的智能設計環(huán)境第一階段版本，我們也同時為下一階段產(chǎn)品奠定了基礎：屆時硬件和軟件子系統(tǒng)元素都將可以在Renesas 365內(nèi)進行維護。這將助力客戶以更低成本加速構(gòu)建、擴展和維護下一代軟件定義產(chǎn)品。” 

結(jié)合e2 studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、靈活配置軟件包（FSP），和智能文檔功能，工程師可利用專門為RA MCU產(chǎn)品（包括傳感、電源管理和編譯器支持）創(chuàng)建的集成設計工作流程。

Renesas 365的關鍵特性

·   模型化的元器件與系統(tǒng)探索、發(fā)現(xiàn)及選型

·   貫穿系統(tǒng)、硬件與軟件工作流的數(shù)字連續(xù)性

·   AI輔助的設計約束指導、資源管理和錯誤糾正

·   RA MCU的空中下載（OTA）設備管理

現(xiàn)有客戶可將在e2 studio中的現(xiàn)有項目與Renesas 365平臺相關聯(lián)，并立即啟用該平臺。而新項目開發(fā)者將獲得系統(tǒng)級元器件與解決方案發(fā)現(xiàn)層面的引導，以識別兼容設備并評估可行性。這種系統(tǒng)級上下文感知能力可顯著加快早期開發(fā)進程，減少迭代次數(shù)。

數(shù)字化連接的軟硬件配置

當工程師對其系統(tǒng)進行修改時，該平臺會自動記錄迭代過程，并將其與系統(tǒng)級設計元素相關聯(lián)，以便團隊能夠回溯任何軟硬件配置。憑借上下文感知智能系統(tǒng)，Renesas 365有助于識別資源或設計約束，提出解決方案，幫助團隊以更少的迭代次數(shù)和更高的信心做出設計決策。此外，Renesas 365還允許客戶通過集成的OTA功能，在初始設計完成后持續(xù)管理和更新基于RA的產(chǎn)品。

為靈活性而打造的開放平臺

Renesas 365是一個開放且可擴展的平臺，旨在反映電子系統(tǒng)在現(xiàn)實世界中的開發(fā)方式。開發(fā)人員可以選擇將第三方元器件、傳感器和合作伙伴工具直接集成到其系統(tǒng)設計中。這種開放的策略使得開發(fā)團隊能夠在集成的系統(tǒng)級環(huán)境下全面權衡設計選擇，從而靈活采用多供應商架構(gòu)，構(gòu)建真正契合需求的解決方案。

拓展Renesas 365生態(tài)系統(tǒng)

目前正在開發(fā)中的Renesas 365下一階段版本，將推動完整子系統(tǒng)構(gòu)建模塊作為平臺維護組件進行建模。作為此計劃的一部分，將支持更多的瑞薩產(chǎn)品家族，且組件生態(tài)系統(tǒng)將包含更多第三方產(chǎn)品。外設配置、電源管理和軟件等子系統(tǒng)組件，將實現(xiàn)自動定義、維護，與兼容性驗證。借助這些可定制的構(gòu)建模塊，客戶將能夠加快產(chǎn)品上市速度，減少工程工作量，并獲取前沿技術。

瑞薩將在德國紐倫堡embedded world 2026展會設立兩個獨立展區(qū)展示Renesas 365。 

Renesas 365展位（4號館305/4-305展位）：該展位專為Renesas 365解決方案設立，將現(xiàn)場演示集成式RA工作流、模型化系統(tǒng)探索及智能驗證技術。 

瑞薩電子展位（1號館234/1-234展位）：該展位將展示瑞薩全面的前沿半導體解決方案產(chǎn)品組合，并進行相關介紹和演示。

上市信息

Renesas 365現(xiàn)已面向新老RA開發(fā)人員開放。