工業(yè)自動化最新文章 传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市 11月21日消息，据日经新闻、路透社等外媒报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）预计将在今年12月中旬在日本IPO上市，市值预估为7,500亿日元，将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。 發(fā)表于：2024/11/22 利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术 本文重点介绍了惯性测量单元（IMU）传感器对于机器人定位的重要性，并概述了其主要优点。IMU可提供关键的运动数据，已成为机器人精确定位的重要组成部分。IMU集成了加速度计、陀螺仪和磁力计，通过提供实时响应，使机器人能够准确地确定其方向、位置和运动，从而使机器人能够在动态变化的环境中导航。传感器融合技术将IMU数据与其他传感器（例如摄像头或LIDAR）相结合，通过整合多个数据源来提高定位精度。IMU广泛应用于移动机器人、人形机器人、无人机（UAV）以及虚拟/增强现实。它们在实现精确定位方面发挥了重要作用，使机器人能够自主执行复杂任务并与周围环境有效互动。本文探讨了在颇具挑战性的AMR运行环境中，IMU具有哪些应用案例，以及IMU在实现精确定位方面如何发挥关键作用。 發(fā)表于：2024/11/22 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！ 集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 發(fā)表于：2024/11/21 意法半导体宣布40nm MCU交由华虹代工 11月21日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。 發(fā)表于：2024/11/21 消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片 11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。 目前，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务大厂都在研发新一代AI芯片，以降低对于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积累的特斯拉也计划进一步加码自研AI芯片，并希望运用HBM4来提升自研AI芯片的性能。 發(fā)表于：2024/11/21 第十九届中博会圆满落幕 五大关键词解读盛会成果 11月18日，为世界中小企业搭建“展示、交易、交流、合作”平台的第十九届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）落下帷幕。本届中博会期间，超过一万名采购商到会采购，初步统计，合作对接成果丰硕，达成意向成交金额近一千亿元。 那么第十九届中博会究竟有何亮点？五个关键词带你盘点！ 發(fā)表于：2024/11/21 贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“智慧工厂”主题，特邀来自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等国际知名厂商的专家，以及重庆邮电大学的资深教授和电子电力技术专家，共同探讨智能制造时代的技术发展和应用解决方案。此次活动旨在为企业的数字化转型提供深刻洞见与支持，推动行业的创新与发展。 發(fā)表于：2024/11/21 TrendForce预计2025年DRAM价格将下跌 据TrendForce研报显示，第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。 發(fā)表于：2024/11/21 SK海力士宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存 11 月 21 日消息，SK 海力士刚刚宣布开始量产全球最高的 321 层 1Tb（太比特，与 TB 太字节不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存。 据介绍，此 321 层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了 12% 和 13%，并且数据读取能效也提高 10% 以上。 發(fā)表于：2024/11/21 中国工业机器人密度已超越德国和日本 11 月 20 日消息，国际机器人联合会（IFR）周三发布的年度报告显示，中国在工业机器人使用方面已超越德国。 發(fā)表于：2024/11/21 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 發(fā)表于：2024/11/21 2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求 11月20日消息，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的旺盛需求。 据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。 發(fā)表于：2024/11/21 美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴 美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。 發(fā)表于：2024/11/21 贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件 2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 （ML） 推理应用。 發(fā)表于：2024/11/20 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件 【2024年11月20日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。 發(fā)表于：2024/11/20 <…197198199200201202203204205206…>
