工業自動化最新文章 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 發表于：2024/11/25 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：2024/11/25 台积电宣布2nm已准备就绪 11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 發表于：2024/11/25 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍 發表于：2024/11/25 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 發表于：2024/11/25 台积电宣布A16工艺将于2026年量产 台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。 發表于：2024/11/25 新型IsoVu隔离电流探头：为电流测量带来全新维度 示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要破坏原有电路，因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而，磁探头存在一些固有的局限性。在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨 IsoVuTM隔离电流探头特别适用的两种应用。 發表于：2024/11/22 传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充 11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。 發表于：2024/11/22 美的宣布将获得东芝电梯中国控股权 11 月 21 日消息，美的集团股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的楼宇科技有限公司与东芝电梯株式会社（简称“东芝电梯”）签署了股权认购协议，将收购股份并加入东芝电梯与其士国际集团有限公司在中国的电梯合资公司（东芝电梯（中国）有限公司及东芝电梯（沈阳）有限公司，统称为“东芝电梯中国”）。 交易完成后，美的将获得东芝电梯中国控股权。本次交易将遵循中国的常规监管程序，包括完成反垄断审查，预计交易将在 2024 年第四季度完成。 發表于：2024/11/22 SpaceX获FAA每年进行最多25次星舰发射任务批准 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星舰试飞后，联邦航空管理局（FAA）发布了关于其在得克萨斯州南部星际基地的行动审批草案。 在这份所谓的“环境评估”草案中，FAA 表示将允许 SpaceX 将其星舰发射次数从目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年发射目标。 此外，FAA 还批准 SpaceX 继续增加超重型助推器级和星舰上面级的尺寸和功率。 發表于：2024/11/22 消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。 發表于：2024/11/22 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 發表于：2024/11/22 传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市 11月21日消息，据日经新闻、路透社等外媒报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）预计将在今年12月中旬在日本IPO上市，市值预估为7,500亿日元，将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。 發表于：2024/11/22 利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术 本文重点介绍了惯性测量单元（IMU）传感器对于机器人定位的重要性，并概述了其主要优点。IMU可提供关键的运动数据，已成为机器人精确定位的重要组成部分。IMU集成了加速度计、陀螺仪和磁力计，通过提供实时响应，使机器人能够准确地确定其方向、位置和运动，从而使机器人能够在动态变化的环境中导航。传感器融合技术将IMU数据与其他传感器（例如摄像头或LIDAR）相结合，通过整合多个数据源来提高定位精度。IMU广泛应用于移动机器人、人形机器人、无人机（UAV）以及虚拟/增强现实。它们在实现精确定位方面发挥了重要作用，使机器人能够自主执行复杂任务并与周围环境有效互动。本文探讨了在颇具挑战性的AMR运行环境中，IMU具有哪些应用案例，以及IMU在实现精确定位方面如何发挥关键作用。 發表于：2024/11/22 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！ 集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 發表于：2024/11/21 <…196197198199200201202203204205…>
