工業自動化最新文章 俄罗斯搞定16nm 已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 俄罗斯搞定16nm，已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 發表于：2024/11/29 中国石油发布700亿参数昆仑大模型 11 月 29 日消息，据中国石油报，11 月 28 日，以“AI 领航・智绘能源”为主题的 700 亿参数昆仑大模型建设成果发布会在京举办。发布会上，中国石油介绍了与中国移动、华为、科大讯飞联手打造的 700 亿参数昆仑大模型，展示了 43 个专业应用和通用应用创新场景。 發表于：2024/11/29 贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块 2024年11月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和开发板使用，可将机器视觉引入到工业自动化、OCR和OCV标签验证、机器人、缺陷检测、安防、智能家居电器等应用。 發表于：2024/11/28 优化简易PCB电路板的大规模测试提高生产效率 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提升产品品质，并推动产量增长。 發表于：2024/11/28 SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20% 11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。 發表于：2024/11/28 传微软惠普戴尔等囤积中国零部件以降低加征关税影响 11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。 近日，特朗普在社交平台表示，针对外部输入导致的非法移民和毒品泛滥问题，其上任后将对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并将对墨西哥与加拿大进口的所有商品加征25%的关税。 發表于：2024/11/28 NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元 11 月 27 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，NAND 闪存产业在今年三季度整体实现 176 亿美元营收，出现 4.8% 环比增长；对比 2023 年三季度数据，同比大增 90.8%。 该机构表示，今年三季度 NAND 闪存整体行情出现分化：企业级 SSD 需求强劲，价格环比大增 15%；消费级 SSD 量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND 晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。 發表于：2024/11/28 AMD玻璃基板新专利加速2026年商用计划 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。 發表于：2024/11/28 助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级 助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴 發表于：2024/11/28 台积电2nm量产后将被允许赴海外生产 台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？ 發表于：2024/11/28 英伟达将在中国推出缩水版RTX 5090 11月28日消息，据国外媒体报道称，英伟达也会在中国市场推出阉割版的RTX 5090，预计时间是在明年1季度。 报道中提到，尽管美国出口法案仍在实行，但英伟达并不打算放弃中国的巨大玩家市场，所以会继续推出面向中国特供版4090D的后续版本。 按照消息人士的说法，此代的5090D据称将拥有与5090相同的GPU配置和内存时钟，即21760个核心以及32GB的GDDR7内存，内存运行频率达2.9GHz。 而此前的4090D为了应对出口禁令，只能暴力削减性能，少了约11%的核心数量，降低了约10%的整体性能。 發表于：2024/11/28 英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard 【2024年11月27日, 德国慕尼黑讯】现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。与传统保险丝相比，该产品系列通过集成的精确 I²t线路保护曲线大幅提高了线路应力特性仿真的准确性，并且可根据应用要求选择六种实施曲线。 發表于：2024/11/28 台积电CoWoS先进封装产能持续提高 台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍 發表于：2024/11/28 韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展 11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。 發表于：2024/11/28 IDC：华为百度领跑2023年中国工业互联网平台市场 11月27日消息（颜翊）近日，国际数据公司（IDC）发布报告显示，2023年，受到下游不景气等影响，中国工业互联网平台企业侧市场规模达到196.5亿元人民币，同比增长1.9%，市场整体仍呈现高度碎片化格局，CR7未超过30%。 市场份额排名前五位的厂商依次为华为、百度、浪潮云洲、阿里巴巴、新华三。 發表于：2024/11/28 <…193194195196197198199200201202…>
